本发明提供一种用于二极管封装的翻转装置，包括底座、立柱、封装工序一、烘烤机构一、封装工序二和烘烤机构二，所述底座上竖直相对应设置两立柱，两立柱之间由上至下依次水平设置烘烤机构一、封装工序一、烘烤机构二与封装工序二，封装工序一与封装工序二的两端均穿设于两立柱上，且封装工序一与封装工序二均可旋转180度，烘烤机构一与烘烤机构二的一端均套设于右侧立柱上，且烘烤机构一与烘烤机构二均可绕右侧立柱翻转180度。本发明采用该装置，能够实现二极管封装过程中底料片、芯片和盖料片的一体封装成型，有效避免人工或半人工封装时三者易受外界因素影响出现粘贴偏差问题，从而保证封装加工质量，并提高生产效率。