本发明涉及具备将半导体元件密封的树脂封装体的半导体模块和树脂制的冷却器一体化而成的半导体装置，提供抑制冷却性能的经时劣化的技术。半导体装置(2)具备半导体模块(10)、绝缘片(16)、冷却板(20)以及冷却器(3)。在半导体模块(10)的至少一面露出有散热板。绝缘片(16)覆盖散热板。冷却板(20)的一个面覆盖绝缘片(16)并且与封装体(12)的上述的一面接合，在另一个面设置有散热片(21)。冷却板(20)由混合有导热材料的树脂制成。冷却器(3)是使制冷剂沿着散热片(21)流动的树脂制的冷却器，从冷却板(20)的法线方向观察时包围冷却板，并且从法线方向观察时与树脂封装体(12)的一对两端接合。