一种电路板，其包括基板、结合于基板至少一表面的导电线路层、及结合于该导电线路层的远离基板的表面的镀膜，该镀膜具有远离导电线路层的表面及连接该表面与导电线路层的侧面，所述电路板上开设有至少一同时贯穿所述基板、导电线路层及镀膜的通孔，该通孔具有一孔壁，所述电路板还包括覆盖膜，该覆盖膜覆盖所述导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面及通孔的孔壁。本发明的电路板中设置有覆盖膜，该覆盖膜将导电线路层裸露的表面、镀膜的侧面、及通孔的孔壁覆盖，如此，在对电路板进行耐腐蚀性测试时，不会存在导电线路层被腐蚀的现象。另，本发明还提供一种该电路板的制作方法。