发明授权
- 专利标题: 半导体器件及形成该半导体器件的处理
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申请号: CN201811138593.2申请日: 2018-09-28
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公开(公告)号: CN109585543B公开(公告)日: 2023-11-21
- 发明人: 中野拓真
- 申请人: 住友电工光电子器件创新株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 住友电工光电子器件创新株式会社
- 当前专利权人: 住友电工光电子器件创新株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 李铭; 卢吉辉
- 优先权: 2017-188461 2017.09.28 JP
- 主分类号: H01L29/778
- IPC分类号: H01L29/778 ; H01L29/40 ; H01L21/335
公开/授权文献
- CN109585543A 半导体器件及形成该半导体器件的处理 公开/授权日:2019-04-05
IPC分类: