发明公开
- 专利标题: 一种单面板的拼板结构及制作方法
- 专利标题(英): Splicing structure of single panel and manufacturing method thereof
-
申请号: CN201910095505.3申请日: 2019-01-31
-
公开(公告)号: CN109618504A公开(公告)日: 2019-04-12
- 发明人: 陈嘉彦 , 张旺水 , 续振林 , 李奎
- 申请人: 厦门弘信电子科技股份有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
- 专利权人: 厦门弘信电子科技股份有限公司
- 当前专利权人: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三楼)
- 代理机构: 北京康盛知识产权代理有限公司
- 代理商 高会会
- 主分类号: H05K3/36
- IPC分类号: H05K3/36 ; H05K1/14
摘要:
本发明公开了一种单面板的拼板结构及制作方法,单面板的拼板结构包括第一产品单元及第二产品单元,第一产品单元和第二产品单元在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版;本发明是将单面板的各产品单元隔成第一产品单元及第二产品单元,第一产品单元的线路图形层面向上、第二产品单元的线路图形层面向下,第一产品单元和第二产品单元的线路图形层在X轴及Y轴方向上分别呈两列或多列及两行或多行的镜向交错排版,相应的阻焊保护层和或补强层做对应性排版设计,本发明可有效改善原有单面板拼板结构的整体厚度薄导致产品易皱折及其整板顶层阻焊保护层制作后板面曲卷翘起变形问题,提升单面板的制作良率。
公开/授权文献
- CN109618504B 一种单面板的拼板结构及制作方法 公开/授权日:2023-12-19