发明授权
- 专利标题: 晶振片及晶体振动器件
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申请号: CN201780052650.2申请日: 2017-07-31
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公开(公告)号: CN109643983B公开(公告)日: 2023-05-16
- 发明人: 森本贤周 , 山内良太
- 申请人: 株式会社大真空
- 申请人地址: 日本兵库县
- 专利权人: 株式会社大真空
- 当前专利权人: 株式会社大真空
- 当前专利权人地址: 日本兵库县
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 杨宏军; 李文屿
- 国际申请: PCT/JP2017/027665 2017.07.31
- 国际公布: WO2018/042994 JA 2018.03.08
- 进入国家日期: 2019-02-26
- 主分类号: H03H9/19
- IPC分类号: H03H9/19 ; H03H9/02
摘要:
本发明提供一种既能提高抗冲击性能又能抑制电气特性恶化的可靠性高的晶振片及晶体振动器件。该晶振片是一种A T切割晶振片(2),其具备:在中间部分的表里主面上形成有激发电极的俯视为矩形的振动部(22);在振动部的外周形成的俯视为矩形的切口部(21);在所述切口部的外周形成的俯视为矩形的外框部(23);及从所述振动部的与X轴方向平行的边的一个端部沿着所述振动部的Z′轴方向延伸,将所述振动部与外框部连结的一个连结部(24)。所述连结部上形成有只朝着外框部宽度逐渐变宽的宽幅部(24a、24b)。
公开/授权文献
- CN109643983A 晶振片及晶体振动器件 公开/授权日:2019-04-16
IPC分类: