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公开(公告)号：CN113228505B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201980069848.0
申请日：2019-10-29
申请人： 株式会社大真空
摘要： 在晶体振荡器(101)中，晶体振动片(2)、将晶体振动片(2)的第一激励电极覆盖的第一密封构件(3)、及将晶体振动片(2)的第二激励电极覆盖的第二密封构件(4)通过接合图案层相接合，形成有将包含第一激励电极和第二激励电极的晶体振动片(2)的振动部(22)气密密封的内部空间。接合图案层包括，形成为俯视时将振动部(22)包围的环形而将内部空间气密密封的密封用图案层(例如振动侧第一接合图案(251))、及用于实现布线及电极的导通的导电用图案层(例如连接用接合图案(253))，导电用图案层被配置在周围被所述密封用图案层包围的闭空间内。密封用图案层在晶体振荡器(101)动作时获得接地电位。
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公开(公告)号：CN117378143A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037590.8
申请日：2022-06-22
申请人： 株式会社大真空
IPC分类号： H03H9/19
摘要： 晶体振动片(10)具备振动部(11)、包围振动部(11)的外周的外框部(12)、以及将振动部(11)与外框部(12)连结的保持部(13)，在与外框部(12)和保持部(13)之间的连接部分相连的外框部(12)的侧面及保持部(13)的侧面，形成有多个晶面，并由这些晶面形成了多条棱线，在外框部(12)和保持部(13)之间的连接部分的第一主面侧及第二主面侧中的至少一方，设置有阻止两条以上的棱线在该连接部分交叉的交叉阻止部。
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公开(公告)号：CN109643983B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201780052650.2
申请日：2017-07-31
申请人： 株式会社大真空
摘要： 本发明提供一种既能提高抗冲击性能又能抑制电气特性恶化的可靠性高的晶振片及晶体振动器件。该晶振片是一种A T切割晶振片(2)，其具备：在中间部分的表里主面上形成有激发电极的俯视为矩形的振动部(22)；在振动部的外周形成的俯视为矩形的切口部(21)；在所述切口部的外周形成的俯视为矩形的外框部(23)；及从所述振动部的与X轴方向平行的边的一个端部沿着所述振动部的Z′轴方向延伸，将所述振动部与外框部连结的一个连结部(24)。所述连结部上形成有只朝着外框部宽度逐渐变宽的宽幅部(24a、24b)。
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公开(公告)号：CN109075761B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780023867.0
申请日：2017-08-31
申请人： 株式会社大真空
发明人： 石野悟
IPC分类号： H03H9/02
摘要： 晶体谐振器(101)中设置有，形成有第一激励电极及第二激励电极的压电振动片(2)、将压电振动片(2)的第一激励电极覆盖的第一密封构件(3)、及将压电振动片(2)的第二激励电极覆盖的第二密封构件(4)，第一密封构件(3)与压电振动片(2)相接合，第二密封构件(4)与压电振动片(2)相接合，从而形成将包含第一激励电极和第二激励电极的压电振动片(2)的振动部气密密封的内部空间(13)。第一密封构件(3)及第二密封构件(4)的两方均在与压电振动片(2)接合的接合面的相反侧的面上形成有镀膜(51、52)。
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公开(公告)号：CN113646908A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080023443.6
申请日：2020-06-30
申请人： 株式会社大真空
IPC分类号： H01L33/48
摘要： 发光装置(10)在陶瓷封装体(11)的空室(111)内容纳有LED芯片(13)，空室(111)的开口被水晶盖(12)密封。密封前的盖构件(20)被构成为，以水晶盖(12)为盖主体，并在水晶盖(12)的密封面上形成有第一金属化膜(41)。第一金属化膜(41)包括在水晶盖(12)上直接形成的第一金属层(411)、和在第一金属层(411)上形成的含钎焊材料(金－锡)的合金层(43)。第一金属层(411)具有由膜厚为20～700nm的钛膜构成的单层结构。
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公开(公告)号：CN113228505A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980069848.0
申请日：2019-10-29
申请人： 株式会社大真空
摘要： 在晶体振荡器(101)中，晶体振动片(2)、将晶体振动片(2)的第一激励电极覆盖的第一密封构件(3)、及将晶体振动片(2)的第二激励电极覆盖的第二密封构件(4)通过接合图案层相接合，形成有将包含第一激励电极和第二激励电极的晶体振动片(2)的振动部(22)气密密封的内部空间。接合图案层包括，形成为俯视时将振动部(22)包围的环形而将内部空间气密密封的密封用图案层(例如振动侧第一接合图案(251))、及用于实现布线及电极的导通的导电用图案层(例如连接用接合图案(253))，导电用图案层被配置在周围被所述密封用图案层包围的闭空间内。密封用图案层在晶体振荡器(101)动作时获得接地电位。
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公开(公告)号：CN113196650A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980081978.6
申请日：2019-12-12
申请人： 株式会社大真空
摘要： 本发明提供一种压电振动器件。该压电振动器件中，第一密封构件(20)与晶体振动片(10)相接合；第二密封构件(30)与晶体振动片(10)相接合，从而构成将包括第一激励电极(111)和第二激励电极(112)的晶体振动片(10)的振动部(11)气密密封的内部空间(C1)，将晶体振动片(10)的振动部(11)气密密封的密封路径(115、116)被构成为俯视呈环形，在第二密封构件(30)的第二主面(302)上形成有与外部电路基板电连接的多个外部电极端子(32)，俯视时各外部电极端子(32)沿包围着内部空间(C1)的外框部(W1)配置。
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公开(公告)号：CN107925393B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201680047147.3
申请日：2016-06-01
申请人： 株式会社大真空
发明人： 古城琢也
摘要： 本发明的课题在于，提供能够容易应对小型化的三明治结构的压电振动器件。解决手段为在晶体振荡器101中，设置有晶振片2、覆盖晶振片2的第一激发电极221的第一密封部件3、和覆盖晶振片2的第二激发电极222的第二密封部件4。第一密封部件3与晶振片2接合，并且第二密封部件4与晶振片2接合，由此形成大致长方体的封装体12，在该封装体12中，设置有内部空间13，该内部空间13将包括第一激发电极221和第二激发电极222的晶振片2的振动部23气密地密封，将晶振片2的振动部23气密地密封的接合材料11形成为在俯视下呈环状、并且在封装体12的四角以外的部分中沿着该封装体12的外周缘设置。
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公开(公告)号：CN107093999B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201710103455.X
申请日：2013-11-13
申请人： 株式会社大真空
发明人： 高濑秀宪
摘要： 本发明提供一种压电振动器件，可避免温度传感部的安装偏离。在底座(4)的安装温度传感部(3)的第2腔体(47)内形成有，在第2腔体(47)内露出且至少与第2壁部(45)的内壁面(474)相交叉的露出电极(6)。露出电极(6)包含，通过焊料(13)而与温度传感部(3)接合的一对温度传感用电极垫(621、622)。在包含接合有温度传感部(3)的温度传感用电极垫(621、622)的露出电极(6)上全面形成有焊料(13)。各温度传感用电极垫(621、622)中，若从外侧端缘(73、74)至跟前的第2腔体(47)的内壁面(474)为止的距离为D2；引出部(661、662)的宽度为W1，则第2腔体(47)内，W1＞D2成立。
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公开(公告)号：CN109891744A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066350.X
申请日：2017-09-28
申请人： 株式会社大真空
发明人： 山下弘晃
IPC分类号： H03H3/04
摘要： 本发明的目的在于提供一种能对应于超小型化、且能不降低频率调整精度地进行频率调整的压电振动器件的频率调整方法。本发明所涉及的音叉型石英晶体谐振器的频率调整方法是通过减少音叉型石英晶体振动片(1)的振动臂(31、32)上形成的调整用金属膜(W)的质量，来进行频率调整，该方法包括，通过将调整用金属膜(W)的一部分薄壁化或去除而进行频率的粗调整的粗调整工序、和通过将粗调整工序中从所述调整用金属膜(W)产生的生成物(W1、W2)的至少一部分薄壁化或去除而进行频率的微调整的微调整工序。
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