本发明涉及一种电路板(10、10'、10”)，具有至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)和布置在至少一个绝缘的衬底层(SL1、SL2、SL3、Sl4、SL5)上的多个导电的铜层(C1、C2、C3)，其中导电的铜层(C1、C2、C3)中的至少一个至少在两侧涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2、HS3)，其中在一个由用于抑制电子迁移的材料构成的层(HS1、HS2)上设置另一金属层(M1、M2、M3、M3')，另一金属层又涂覆有由用于抑制电子迁移的材料构成的另一层(HS3、HS3')。