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公开(公告)号：CN105190871B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201480025043.3
申请日：2014-03-11
申请人： 施韦策电子公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/538 , H01L23/367
摘要： 一种电子组件，包括载体层和具有至少一个电子部件的安装区域，其中，载体层至少部分地包括具有低热膨胀系数的材料，用于调节载体层的热膨胀系数，并且其中，在载体层上邻接安装区域设置有至少一个补偿层，在补偿层上设置有电绝缘的导热层和至少一个导电层。
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公开(公告)号：CN105190871A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480025043.3
申请日：2014-03-11
申请人： 施韦策电子公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/538 , H01L23/367
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/142 , H01L23/3677 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K1/111 , H05K3/0047 , H05K3/0094 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K3/42 , H05K2201/09036 , H01L2924/00
摘要： 一种电子组件，包括载体层和具有至少一个电子部件的安装区域，其中，载体层至少部分地包括具有低热膨胀系数的材料，用于调节载体层的热膨胀系数，并且其中，在载体层上邻接安装区域设置有至少一个补偿层，在补偿层上设置有电绝缘的导热层和至少一个导电层。
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公开(公告)号：CN103339726B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201180065944.1
申请日：2011-11-24
申请人： 施韦策电子公司
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H05K7/20427 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/183 , H05K3/30 , H05K2201/066 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种电子部件(50)，该电子部件(50)具有带有两侧涂敷的第一涂层(16)的由导电材料制成的导电芯层(10)和至少一个布置在所述第一涂层(16)的容纳部(18)中的电子结构元件(20)，其中，第一涂层(16)分别以电绝缘的导热涂层(34，36)覆盖，并且在所述导热涂层(34，36)上分别设有由导电材料制成的另外的涂层(22，26)，所述另外的涂层(22，26)分别以由导电材料制成的覆盖层(38)覆盖，所述电子部件(50)还具有由所述覆盖层(38)的材料制成的敷镀通孔(24)，所述敷镀通孔(24)延伸通过覆盖所述电子结构元件(20)的电绝缘的导热涂层(36)和由导电和导热材料制成的所述另外的涂层(22)以便接触所述电子结构元件(20)。
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公开(公告)号：CN102948266A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180031167.9
申请日：2011-04-21
申请人： 施韦策电子公司
发明人： T.戈特沃尔德
CPC分类号： H05K1/0306 , G01L19/0645 , H05K1/02 , H05K1/0243 , H05K1/183 , H05K3/0067 , H05K3/4697 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2203/063 , H05K2203/1147 , Y10T156/1062
摘要： 本发明涉及一种印制电路板多层结构，具有由多个上下叠置的电绝缘的和/或导电的层(1,7)构成的叠层和在叠层内部的空腔(8)，该空腔(8)在侧向上仅在所述叠层的面积范围的部分区域中延伸，通过设置在所述叠层中的开口承受包围所述印制电路板多层结构的压力并且密封防止液体进入。此外，本发明涉及一种适合制造这种印制电路板多层结构的方法。
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公开(公告)号：CN102763494A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201080064300.6
申请日：2010-12-17
申请人： 施韦策电子公司
CPC分类号： H05K1/186 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/6835 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/2201 , H01L2224/221 , H01L2224/224 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/9202 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H05K1/189 , H05K3/205 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/83851
摘要： 本发明涉及用于制造导体结构元件的方法，所述方法带有如下步骤：提供刚性载体（12），在刚性载体（12）上电镀沉积铜覆层（14），将导体图形结构（16）施加在铜覆层（14）上然后装配可能的部件，将载体与至少一个电绝缘位层（24、28）层压，清除刚性载体（12），至少这样地部分去除刚性载体（12）的剩余铜覆层（14），使得导体图形结构（16、14、42）显露出来。
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公开(公告)号：CN101258787B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200680032328.5
申请日：2006-07-04
申请人： 施韦策电子公司
CPC分类号： H05K1/185 , H01L2224/16227 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/15192 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/049 , H05K2201/09509 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种印刷电路板多层结构，该结构具有由多个电绝缘和/或导电的层(7，9，10，11)组成的叠层和在该叠层内部的至少一个无源或有源电器件(2)，该电器件在侧向上仅在叠层的面积范围的一部分区域内延伸并具有至少一个安装于其上的无源或有源电器件(2)和相关的布线结构(4，5)。本发明还涉及一种有关的制造方法。根据本发明，在两个整个平面的电绝缘液态树脂层或预浸胶层(7，9)之间嵌入插件块(1)，所述液态树脂层或预浸胶层覆盖该插件块的两侧，其中，所述插件块的所有侧都被在对结构进行挤压或层压时液化的树脂材料包围。本发明的结构及其制造方法可以用于印刷电路板技术。
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公开(公告)号：CN108878392B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201810455683.8
申请日：2018-05-14
申请人： 施韦策电子公司
IPC分类号： H01L23/495 , H05K1/09
摘要： 本发明涉及电子组件和印刷电路板，电子组件具有由导电材料构成的第一引线框架(31)的。第一引线框架(31)承载第一半导体组件(32)。在引线框架(31)的平面中布置有分流元件(34)，其中分流元件(34)包括布置在第一端子接触件(35)和第二端子接触件(36)之间的电阻体(37)。导电连接件(44)从第一半导体组件(32)的端子(20)经由第一引线框架(31)延伸至分流元件(34)的第一端子接触件(35)。有助于获得良好精度的电流测量。
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公开(公告)号：CN114630487A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111494355.7
申请日：2021-12-08
申请人： 施韦策电子公司
发明人： 托马斯·戈特瓦尔德
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/40
摘要： 本发明涉及电路板模块和制造热传导层的方法，其中，电路板模块具有电路板(50)和冷却体(40)以及设置在电路板(50)与冷却体(40)之间的扁平的导热元件(10)，导热元件包括涂覆有相变材料(14，16)的陶瓷载体(12)。在电路板(50)或冷却体(40)中能够设置用于容纳螺栓(80)的贯穿的钻孔(59)，并且螺栓端部(86)啮合到在冷却体(40)或电路板(50)中构造的容纳孔(49)中，容纳孔优选地具有配合螺纹，其中，螺栓(80)的螺栓头(84)尤其垫有弹性元件(90)。
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公开(公告)号：CN112911797A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202011356254.9
申请日：2020-11-27
申请人： 施韦策电子公司
摘要： 本申请涉及用于制造导体结构元件的方法和导体结构元件。一种导体结构元件(10)，包括电子部件(40)，所述电子部件(40)被插入到介电层(30)中并且连接到导体图案结构(18、23)，所述导体图案结构(18、23)由通过电镀施加到导电基层(12)上的导电材料(13)构成，其中，所述电子部件(40)的至少一个接触元件(44、46)被插入到指定的安装区域(16、34)中，所述指定的安装区域(16、34)被形成为所述导体轨迹结构(18、23)中的凹陷，所述至少一个接触元件(44、46)和所述导体轨迹结构(18、23)以导电的方式彼此连接。
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