- 专利标题: 连接端子组装体及使用了该连接端子组装体的电路基板
- 专利标题(英): CONNECTION TERMINAL ASSEMBLED BODY AND CIRCUIT BOARD USING SAME CONNECTION TERMINAL ASSEMBLED BODY
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申请号: CN201780054043.X申请日: 2017-08-09
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公开(公告)号: CN109661753A公开(公告)日: 2019-04-19
- 发明人: 萩原克将
- 申请人: 日立汽车系统株式会社
- 申请人地址: 日本茨城县
- 专利权人: 日立汽车系统株式会社
- 当前专利权人: 日立安斯泰莫株式会社
- 当前专利权人地址: 日本茨城县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 朴渊
- 优先权: 2016-190826 2016.09.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/028877 2017.08.09
- 国际公布: WO2018/061490 JA 2018.04.05
- 进入国家日期: 2019-03-04
- 主分类号: H01R12/57
- IPC分类号: H01R12/57 ; H01R43/20
摘要:
单元连接端子(26)由下述部分构成:接合部(29),被焊接到电路基板(21)上,在长度方向上延伸;端子部(30),在大致正交于沿长度方向延伸的接合部的方向延伸,与相对方电路基板连接;弯曲部(31),以连接接合部和端子部的方式弯曲;合成树脂制的吸附部(28),相比于弯曲部(31)固定在端子侧,形成自动设备的吸附面。进一步优选地,将单元连接端子的整体的重心位置朝接合部侧投影的投影位置包含于接合部的接合范围内。
公开/授权文献
- CN109661753B 连接端子组装体及使用了该连接端子组装体的电路基板 公开/授权日:2020-11-06
IPC分类: