发明公开
- 专利标题: 一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法
-
申请号: CN201710970463.4申请日: 2017-10-18
-
公开(公告)号: CN109677036A公开(公告)日: 2019-04-26
- 发明人: 朱德明 , 王刚 , 沈振春
- 申请人: 泰州市旺灵绝缘材料厂
- 申请人地址: 江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
- 专利权人: 泰州市旺灵绝缘材料厂
- 当前专利权人: 泰州市旺灵绝缘材料厂
- 当前专利权人地址: 江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号
- 主分类号: B32B9/00
- IPC分类号: B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B15/04 ; B32B15/20 ; B32B37/04 ; B32B37/06 ; B32B37/10
摘要:
本发明公开了一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法,所述覆铜箔板包括铜箔层、绝缘介质层、铝层,所述绝缘介质层一侧覆有铜箔层,另一层覆有铝层;所述铜箔层、铝层与所述绝缘介质层的质量比为10%-25%:10%-25%:55%-80%。其制备方法包括以下步骤:1)玻璃布表面预处理;2)调制聚四氟乙烯分散乳液;3)制绝缘介质层(半固化片);4)排版、热压、水冷。本发明制备的金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板介电常数稳定、精确且一致性好,具备介质损耗低、表面绝缘电阻和体积电阻值大等特性,具有耐高温,吸水率低,抗老化,抗辐射等优点,是制造微波原器件和微带天线理想的材料。