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公开(公告)号：CN120056533A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510205867.9
申请日：2025-02-25
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: B32B15/20 , B32B15/14 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B38/08 , B32B38/16 , B32B38/00 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B27/18 , C08L27/18 , C08K3/34 , C08K3/22
Abstract: 本发明涉及高频高速电路板用基材技术领域，具体涉及一种聚四氟乙烯玻纤布陶瓷介电常数低损耗高频基板及制备方法：包括多张预制片层和两张铜箔层，每张预制片层均由玻纤布浸渍浆料制备而成，浆料由PTFE乳液、氧化硅、氧化钛、改性剂、分散剂和增稠剂混合制备而成，PTFE乳液介电常数为2.1左右，损耗为0.0009，并且本技术方案中的乳液由PTFE乳液、氧化硅、氧化钛、改性剂、分散剂和增稠剂混合制备而成，氧化硅介电常数为6左右，损耗为0.0015左右，氧化钛介电常数为60左右，损耗为0.0025左右，以提升介电常数及降低损耗值，因此本技术方案提出的高频基板具有介电常数公差小、损耗低、频率稳定性好、抗剥强度更优，热膨胀系数低、可靠性好的优点。
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公开(公告)号：CN116916553A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311170788.6
申请日：2023-09-12
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本发明公开了一种电路基板清洗设备，属于清洗设备技术领域，包括清洗槽，所述清洗槽顶部可拆卸安装有封盖，所述清洗槽内壁固定连接有多个超声波发生器，所述清洗槽底部四周均固定连接有支撑腿，所述清洗槽内部通过轴承转动连接有转动轴。本发明中，通过设置旋转振动组件，滑动杆在转动过程中周期性与挤压块接触，挤压块带动挤压轮移动，挤压轮、挤压块与第一弹簧的配合带动滑动杆做往复运动，滑动杆往复运动带动振动块对传导垫进行敲击，传导垫将所受的振动传动至连接板、限位杆与电路基板上，使得电路基板自身也能振动，能够避免电路基板表面的杂质污垢脱离后再次附着，从提高对电路基板的清洁效果。
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公开(公告)号：CN115890768A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211368535.5
申请日：2022-11-03
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本发明公开了一种基板切片装置，应用在基板切片技术领域，本发明通过设置切片机构，可以让底座组件对传送组件、切割组件、定位组件和分离组件进行支撑，传送组件可以将基板吸附并输送到切割组件的底部，定位组件会将基板夹持在传送组件上，并且传送组件和定位组件均会因为自身的柔韧性，对基板夹持时进行缓冲，不会对基板造成损伤，切割组件再对基板进行切割，切割后的基板会通过传送组件输送到分离组件处与传送组件分离进入到收集机构内。
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公开(公告)号：CN110381669A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910519346.5
申请日：2019-06-17
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种玻璃基电路板夹具，包括承载机构、至少一个位于承载机构的侧边的按压机构，承载机构包括承载板以及位于承载板的四个角处的定位直角块，按压机构包括按压柱、按压臂、连接座以及驱动组，按压柱固设于按压臂的头部，按压臂设置于连接座的顶部凹槽内并且按压臂的尾部与连接座通过转轴连接，按压臂的两侧与连接座的两侧分别在同侧连接有一弹簧，按压臂还与驱动组连接，驱动组用以带动按压臂绕按压臂与连接座的连接点向上或向下转动。本发明中的按压柱可以上下运动，因而可以方便于玻璃基电路板的取放；由于按压柱的按压力度适中，可以避免冲击力大对玻璃基电路板造成损坏。
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公开(公告)号：CN110282394A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910518455.5
申请日：2019-06-15
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本发明公开了一种电路板传送装置，该电路板传送装置用于平行承接从电路板制作设备上传送的电路板，并且使得电路板进入电路板测试设备内并垂直升至测试设备的测试头部的下方进行检测，该电路板传送装置包括底座、固设于底座上的丝杆结构、驱动丝杆结构转动的传动机构、固设于丝杆结构的丝杆上的产品承载机构，产品承载机构包括升降组和产品固定组，升降组用于带动产品垂直升至与测试头部接近，产品定位组用于将从电路板制作设备上传入的电路板进行定位。本发明可以承接从电路板制作设备中的电路板，并可以自动将电路板传送至检测设备中进行检测，达到了制作和检测的同步运行，节约了时间和人力，提高了工作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110267459A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910519347.X
申请日：2019-06-17
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种小型电路板夹紧组装夹具，包括底座、垂直固设于所述底座上的且顶部设有定位凹槽的定位板和用于夹持小型电路板的外侧的夹持机构，所述夹持机构包括两个相对设置的夹持臂以及驱动所述夹持臂开合的驱动组，所述驱动组包括连接在两个所述夹持臂的尾部的拉力弹簧，当所述拉力弹簧收缩时，两个所述夹持臂的头部靠近以夹紧小型电路板，所述拉力弹簧拉伸时，两个所述夹持臂的头部远离从而离开小型电路板。本发明提供的小型电路板夹紧组装夹具通过夹持机构可以使得小型电路板稳定地位于定位凹槽内，从而方便于粘贴等组装。
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公开(公告)号：CN110065279A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201710970888.5
申请日：2017-10-18
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/32 , B32B27/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B38/00 , B32B38/16 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B37/08 , C09D127/18 , C09D7/61 , C09D7/63
Abstract: 本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板及其制备方法，所述覆铜箔板包括带无源互调指标铜箔层、纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜层、绝缘介质层，所述聚四氟乙烯薄膜层覆于绝缘介质层上下两侧，所述纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜覆于聚四氟乙烯薄膜层上，所述带无源互调指标铜箔层覆于纳米陶瓷聚四氟乙烯薄膜上；其制备方法包括以下步骤：1）玻璃布表面预处理；2）调制聚四氟乙烯分散乳液；3）制绝缘介质层（半固化片）；4）排版、热压、水冷。本发明制备的聚四氟乙烯玻璃布陶瓷膜覆铜箔板介电常数稳定、精确且一致性好，具备介质损耗低、表面绝缘电阻和体积电阻值大等特性，具有耐高温，吸水率低，抗老化，抗辐射等优点。
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公开(公告)号：CN109677060A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201710970420.6
申请日：2017-10-18
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
IPC: B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/32 , B32B27/12 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B38/00 , B32B37/10 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B38/16
CPC classification number: B32B27/322 , B32B5/02 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B38/00 , B32B38/0004 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2038/0076 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/552 , B32B2307/714
Abstract: 本发明公开了一种宽介电常数绝缘介质层覆铜箔板及其制备方法，所述覆铜箔板包括铜箔层、聚四氟乙烯薄膜层、绝缘介质层，所述聚四氟乙烯薄膜层覆于绝缘介质层上下两侧，所述铜箔覆于聚四氟乙烯薄膜层上；所述铜箔层、聚四氟乙烯薄膜层、绝缘介质层的质量比为10%-25%：15%-40%：50%-75%；其制备方法包括以下步骤：1）玻璃布表面预处理；2）调制聚四氟乙烯分散乳液；3）制绝缘介质层（半固化片）；4）排版、热压、水冷。本发明制备的宽介电常数绝缘介质层覆铜箔板介电常数稳定、精确且一致性好，具备介质损耗低、表面绝缘电阻和体积电阻值大等特性，具有耐高温，吸水率低，抗老化，抗辐射等优点。
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公开(公告)号：CN109677036A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201710970463.4
申请日：2017-10-18
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
CPC classification number: B32B15/04 , B32B9/00 , B32B9/041 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B37/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2260/046 , B32B2307/212 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2457/00
Abstract: 本发明公开了一种金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板及其制备方法，所述覆铜箔板包括铜箔层、绝缘介质层、铝层，所述绝缘介质层一侧覆有铜箔层，另一层覆有铝层；所述铜箔层、铝层与所述绝缘介质层的质量比为10%-25%：10%-25%：55%-80%。其制备方法包括以下步骤：1）玻璃布表面预处理；2）调制聚四氟乙烯分散乳液；3）制绝缘介质层（半固化片）；4）排版、热压、水冷。本发明制备的金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板介电常数稳定、精确且一致性好，具备介质损耗低、表面绝缘电阻和体积电阻值大等特性，具有耐高温，吸水率低，抗老化，抗辐射等优点，是制造微波原器件和微带天线理想的材料。
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公开(公告)号：CN117320260A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311357789.1
申请日：2023-10-18
Applicant: 泰州市旺灵绝缘材料厂
Abstract: 本发明涉及低介电损耗基板技术领域，具体涉及一种具有复合式叠构的低介电损耗基板；包括芯层、第一低介点胶层、第二低介点胶层、铜箔层、离型层和连接模块，芯层的上方设置有铜箔层，芯层的下方设置有离型层，芯层与铜箔层之间设置有第一低介点胶层，芯层与离型层之间设置有第二低介点胶层，连接模块与芯层连接；连接模块包括支撑座、连接环、多根弹性件和卡板，支撑座与芯层固定连接，连接环与支撑座固定连接，每根弹性件分别与连接环固定连接，并均位于连接环的内侧壁，每根弹性件上分别设置有卡板，通过上述结构，获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。
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