发明公开
CN109688787A 频段前级放大器模块制作方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 频段前级放大器模块制作方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing frequency band front-stage amplifier module
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申请号: CN201811502292.3申请日: 2018-12-10
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公开(公告)号: CN109688787A公开(公告)日: 2019-04-26
- 发明人: 汪宁 , 汪伦源 , 陈兴盛 , 孟庆贤 , 俞昌忠 , 聂庆燕 , 张丽 , 蔡庆刚
- 申请人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 申请人地址: 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
- 专利权人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市高新技术产业开发区峨山路01
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 张苗
- 主分类号: H05K13/04
- IPC分类号: H05K13/04
摘要:
本发明公开了一种频段前级放大器模块制作方法,该频段前级放大器模块制作方法包括:步骤1,将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A;步骤2,将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B;步骤3,将部件B中的元器件分别进行焊接;步骤4,制作多个共晶组件和挡板组件;步骤5,将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部;步骤6,将盖板封盖在腔体上以进行密封。该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。