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公开(公告)号：CN118232945A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410319383.2
申请日：2024-03-20
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 本发明公开了一种W频段收发组件，包括：频率源单元、发射单元和接收下变频单元，所述频率源单元用于接收参考信号，并输出X频段扫频源信号至所述发射单元，所述发射单元用于将输入的X频段扫频源信号转换为W频段信号输出至接收下变频单元，所述接收下变频单元用于将接收的W频段信号转换为中频信号输出。该组件在使用时，克服现有技术中的W频段收发组件存在频段低、传输数据速率较低且不稳定、探测距离较近问题。
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公开(公告)号：CN111988913A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010772875.9
申请日：2020-08-04
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种Ku波段功放驱动级模块制作方法，包括步骤：S1、将微波电路板与壳体进行焊接，得到第一组件；S2、将元器件、射频绝缘子和馈电绝缘子与第一组件进行焊接，得到第二组件；S3、将放大器芯片与第二组件进行焊接，得到第三组件；S4、在第三组件上焊接导线，得到第四组件；S5、对第四组件进行清洗；S6、电装焊接；S7、封盖。本发明的Ku波段功放驱动级模块制作方法，制作工艺科学合理，步骤简单明了，易操作，无需精密生产设备投入就可大批量生产，性能稳定，可靠性好，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN110290692A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910565356.2
申请日：2019-06-27
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明提供了一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将射频电路板烧结到腔体内；步骤2、功率放大芯片共晶，并将共晶后的功率放大芯片烧结到腔体内；步骤3、将阻容器件胶结到射频电路板上；步骤4、金丝键合；步骤5、将测试好的组件封盖。本发明设计合理，借助微电子组封装工艺技术，进行X波段10瓦功率放大模块的制作，制作出来的X波段10瓦功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时具有重量轻、指标优异、功耗小、增益大、体积小、可靠性高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN109743029A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811557764.5
申请日：2018-12-19
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于氮化镓功率放大器功率增益非线性的预失真电路，包括：砷化镓驱动功率放大器、微带定向耦合器、射频模拟衰减器、氮化镓高功率放大器、隔离滤波器、功率检波温补电路、射频功率检波电路、差分运算放大器和射随器；砷化镓驱动功率放大器、微带定向耦合器、射频模拟衰减器、氮化镓高功率放大器和隔离滤波器依次相连，构成射频微波发射链路；微带定向耦合器还与射频功率检波电路、差分运算放大器以及射随器，且射随器与射频模拟衰减器相连，从而构成氮化镓功率放大器功率增益校正链路。该预失真电路克服现有技术中的氮化镓功率放大器具有功率增益非线性特性，很难满足客户要求的功率增益线性度要求的问题。
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公开(公告)号：CN109347450A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811069325.X
申请日：2018-09-13
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明适用于功率放大器制备技术领域，提供了一种亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，包括如下步骤：将微波电路板烧结到主腔体的底部；将功率放大芯片、芯片电容与铜片载体进行共晶，将获得的共晶功率放大组件片烧结到微波电路板的对应位置；在微波电路板上胶结电阻及电容；将共晶功率放组件与胶结有电阻及电容的微波电路板间采用金带键合；将盖板固定到主腔体的顶部。借助微电子组封装工艺技术，实现基于微波单片集成电路放大器芯片设计的亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，获得的亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器具有散热好、稳定性高、安装灵活、体积小、可靠性高且适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN108768304A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810613494.9
申请日：2018-06-14
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明揭示了一种S波段50瓦功率放大器的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将放大器芯片共晶在钼铜载体上；步骤2、将元器件烧结到电路板上；步骤3、将烧结好元器件的电路板、共晶后的组件和绝缘子烧结到腔体上；步骤4、金丝键合；步骤5、对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标,经过此工艺生产的S波段50瓦脉冲功率放大器经过测试、环境实验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求。生产此放大器的工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较之前有较大的提高，降低了生产成本、提高了生产效率值得推广。
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公开(公告)号：CN115765650A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211460153.5
申请日：2022-11-17
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有防护结构的射频功率放大器，包括底座、防护罩和放大器主体，放大器主体可拆卸地安装在底座上，防护罩罩设在放大器主体的外部；防护罩的外表面设有支撑板，支撑板上分别有散热风机和储存箱，散热风机的顶部与连接管的一端连接，连接管的另一端贯穿并延伸至防护罩内部且与聚热管连接，聚热管的表面形成吸热口；散热风机通过管道与储存箱的一端连接，储存箱的另一端连接输热管，输热管贯穿防护罩并与防护罩内壁上形成的容纳腔连接；防护罩上还开设有进气口和出气口，出气管的一端与容纳腔连接，另一端穿过出气口向外延伸。其降温快，避免水汽下渗，结构稳定坚固，有效防止放大器内部零部件受热、受潮和碰伤，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN111447756A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010419758.4
申请日：2020-05-18
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开了一种卫通领域前级模块的加工方法通过改变微波电路板和元器件的烧结先后顺序，合理利用不同温度梯度的锡膏，采用丝网印刷技术，大大降低了前级模块装配周期，有效提高了生产效率，利于产品批量化高效生产；烧结绝缘子时采用了固态焊料环代替了焊膏，能准确把握焊料的量，使焊料不会溢出，保证绝缘子烧结的美观度，加工方法简单，使大批量化生产有了科学的加工流程。
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公开(公告)号：CN109688787A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811502292.3
申请日：2018-12-10
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明公开了一种频段前级放大器模块制作方法，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。
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