发明公开
- 专利标题： 复合基板及其制法以及电子器件
- 专利标题（英）： Composite substrate, method for manufacturing same, and electronic device
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申请号： CN201780055823.6申请日： 2017-09-15
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公开(公告)号： CN109690943A公开(公告)日： 2019-04-26
- 发明人: 野本祐辉 , 田中启 , 井上胜弘 , 胜田祐司
- 申请人： 日本碍子株式会社
- 申请人地址： 日本国爱知县
- 专利权人： 日本碍子株式会社
- 当前专利权人： 日本碍子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国爱知县
- 代理机构： 北京旭知行专利代理事务所
- 代理商 王轶; 陈东升
- 优先权： PCT/JP2016/077628 2016.09.20 JP
- 国际申请： PCT/JP2017/033454 2017.09.15
- 国际公布： WO2018/056210 JA 2018.03.29
- 进入国家日期： 2019-03-12
- 主分类号： H03H9/25
- IPC分类号： H03H9/25
摘要：
本发明的复合基板是支撑基板和功能性基板直接接合而成的复合基板，其中，支撑基板为硅铝氧氮陶瓷烧结体。支撑基板中的音速优选为5000m/s以上。支撑基板的40℃～400℃的热膨胀系数优选为3.0ppm/K以下。
公开/授权文献
- CN109690943B 复合基板及其制法以及电子器件 公开/授权日：2023-10-13
