- 专利标题: 一种整体叶盘电解初成型加工轨迹参数的设计优化方法
- 专利标题(英): Design optimization method of blisk electrolytic preliminary molding machining path parameters
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申请号: CN201811544959.6申请日: 2018-12-17
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公开(公告)号: CN109693007A公开(公告)日: 2019-04-30
- 发明人: 陈文亮 , 王福平 , 吴晓锋 , 雷晓晶 , 胡思嘉 , 李元 , 任景刚 , 黄楚芃
- 申请人: 中国航发动力股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市未央区徐家湾
- 专利权人: 中国航发动力股份有限公司
- 当前专利权人: 中国航发动力股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市未央区徐家湾
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 徐文权
- 主分类号: B23H3/00
- IPC分类号: B23H3/00
摘要:
本发明公开的一种整体叶盘电解初成型加工轨迹参数设计方法,属于电解加工技术领域。当电解初成型加工具有多个特征截面的整体叶盘时,通过UG软件对加工轨迹参数进行优化,能够快速地完成整体叶盘电解初成型加工轨迹参数的设计,得到的轨迹参数能够使得实际截面轮廓曲线比较均匀地将所有设计截面特征曲线包络,并且使分布在各个不同位置的加工余量较均匀,突破了整体叶盘加工轨迹参数的设计难题,便于后续加工,提高了加工效率,保证了加工产品的质量。
公开/授权文献
- CN109693007B 一种整体叶盘电解初成型加工轨迹参数的设计优化方法 公开/授权日:2020-03-24