一种电路板，其包括基板，该基板具有至少一第一表面，该电路板还包括设置在该第一表面上的导电线路，该导电线路具有一远离基板的第二表面及两个侧面，每一侧面同时与该第一表面及该第二表面相连接，所述电路板还包括至少一金属层及结合于该金属层的镀层，该金属层结合于所述第二表面、两个侧面及所述第一表面的邻近每一侧面的区域，所述镀层结合于该金属层的远离基板的表面及导电线路的表面。该电路板包覆在导电线路表面的金属层与基板紧密结合，包覆在金属层表面的镀层与金属层紧密结合，使得导电线路被严密包括而不会因裸露而腐蚀。另，本发明还提供一种该电路板的制作方法。