本发明涉及一种VCP电镀装置，所述装置中用于容纳阴极板的电镀空间在电镀过程中用于放置阴极板；将阴极板放置在两块阳极板之间的电镀空间内，电镀液由壳体的上开口进入壳体，之后在重力作用下，流经阳极板和阴极板，从而达到电镀的效果，所述阳极板与容纳阴极板的电镀空间之间设置有扰流挡板，其一方面可以防止阴极板与阳极板接触短路，另一方面，其可在电镀液由上而下的流动过程中改变流动方向，从而使电镀液内产生湍流。且此装置减少了传统电镀装置中的喷流设备，从而大大减少阳极板和阴极板间的距离，使得壳体的宽度明显减小，减小设备的占地面积，且壳体宽度的减小可明显增加电镀液由上而下的流速，从而产生类似传统设备的喷流的效果。