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公开(公告)号：CN109735892A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201910214456.0
申请日：2019-03-20
申请人： 广东天承科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种VCP电镀装置，所述装置中用于容纳阴极板的电镀空间在电镀过程中用于放置阴极板；将阴极板放置在两块阳极板之间的电镀空间内，电镀液由壳体的上开口进入壳体，之后在重力作用下，流经阳极板和阴极板，从而达到电镀的效果，所述阳极板与容纳阴极板的电镀空间之间设置有扰流挡板，其一方面可以防止阴极板与阳极板接触短路，另一方面，其可在电镀液由上而下的流动过程中改变流动方向，从而使电镀液内产生湍流。且此装置减少了传统电镀装置中的喷流设备，从而大大减少阳极板和阴极板间的距离，使得壳体的宽度明显减小，减小设备的占地面积，且壳体宽度的减小可明显增加电镀液由上而下的流速，从而产生类似传统设备的喷流的效果。
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公开(公告)号：CN108712830A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810536434.1
申请日：2018-05-30
申请人： 广东天承科技有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/422 , H05K2203/072
摘要： 本发明提供了一种电路板的无钯化学镀铜工艺。所述无钯化学镀铜工艺包括如下步骤：(1)将电路板置于微蚀液中进行微蚀；(2)将步骤(1)处理后的电路板置于整孔液中进行整孔；(3)将步骤(2)处理后的线路板浸入碳导电液中进行碳孔化；(4)将步骤(3)处理后的电路板置于微蚀液中进行微蚀；(5)将步骤(4)处理后的电路板浸入化学镀铜液中，带电启镀，进行化学镀铜。本发明提供的化学镀铜工艺不使用钯催化剂，简化了工艺流程，降低了成本，减少了环境污染；且处理得到的电路板稳定性好，能够有效避免电镀铜与孔壁发生分离。
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公开(公告)号：CN107645829B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201710957928.2
申请日：2017-10-16
申请人： 广东天承科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板导电液及其制备方法和应用，所述电路板导电液包括黑孔液和银纳米线，通过本发明制备方法中，将银纳米线与黑孔液混合得到的电路板导电液，大大降低了电阻，使导电液在孔壁上具有更好的通孔能力，价格较低，应用在常规电镀流程中，能够经受热冲击，性能稳定，电镀后的产品背光等级高，相比于其他的银纳米粒子、金纳米粒子和石墨烯等导电物质，具有较大的优势。
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公开(公告)号：CN107740145B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201710970229.1
申请日：2017-10-16
申请人： 广东天承科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB板用的高导电碳孔液及其制备方法和应用，以所述碳孔液的质量百分比为100％计，所述碳孔液包括：导电炭黑1～5％，表面活性剂0.5～3％，分散剂1～5％，pH调节剂1～5％，粘结剂0.1～1％，银包覆的铜颗粒0.1～1％，余量为分散介质。制备方法包括：合成银包覆的铜颗粒，与其他各组分按所述百分比混合后进行研磨即得。导电炭黑和银包覆的铜颗粒协同作用，降低碳孔液中导电添加物的成本，且提高碳孔液的导电性，经过碳孔处理后，对电路板进行常规电镀流程，经过5次热冲击实验后没有出现pull away现象；碳孔液本身稳定性高，zeta电位达到‑40mv以上，合成方法简单。
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公开(公告)号：CN105891312B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201610214674.0
申请日：2016-04-07
申请人： 广东天承科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀铜药水的效果评价方法，提供测试装置，所述测试装置包括置于分析杯中的电极、与所述电极电连接的电化学工作站以及与所述电化学工作电连接的电脑，电极包括参比电极、辅助电极和工作电极，所述参比电极通过盐桥与所述分析杯中的电镀铜药水连接；在不同电镀电压下将所述电镀铜药水中的铜离子镀到所述工作电极上，然后利用LSV法剥离所述工作电极上的铜，并计算出镀铜量，镀铜量随电镀电压的变化越小，该电镀铜药水的整平、填孔效果越好。通过本发明的效果评价方法可快速评价电镀铜药水的效果，而且工作量小、评价周期短，效率高。
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公开(公告)号：CN111885832A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010713257.7
申请日：2020-07-22
申请人： 广东天承科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB除胶后处理中和还原液及其制备方法和应用。本发明的PCB除胶后处理中和还原液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：还原剂1～200g/L、无机酸10～600g/L、表面活性剂0.001～10g/L、螯合剂0.001～10g/L，其中，所述无机酸为盐酸和/或硝酸。本发明的PCB除胶后处理中和还原液用于POFV板时，特别是针对离子钯活化的沉铜技术做POFV板时，显著降低了孔盖漏镀的概率。
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公开(公告)号：CN109763117A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910126387.8
申请日：2019-02-20
申请人： 广东天承科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于化学镀铜的活化液及其应用，所述活化液以质量浓度计包括钯离子10-150ppm；改性金属离子0.1-20ppm；反应加速剂5-20ppm；表面活性剂1-10ppm；稳定剂10-50ppm；余量为去离子水。所述改性金属离子包括金离子、银离子、铂离子或镍离子中的任意一种或至少两种的组合。本发明提供的活化液中添加了钯离子与改性金属离子，所述活化液的使用寿命长，在老化处理60天时仍然能够保持浅褐色透明，且无沉淀产生。使用老化60天的活化液进行化学镀铜时，所得PCB电路板的背光等级仍可达到9级。
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公开(公告)号：CN111748810A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010619739.6
申请日：2020-06-30
申请人： 广东天承科技有限公司
IPC分类号： C23C22/52
摘要： 本发明公开了一种黑化液及其制备方法和使用方法。本发明的黑化液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：二氧化硒0.1～5g/L、分散剂0.1～5g/L、缓冲剂0.1～10g/L。本发明的黑化液，不仅能够起到很好的黑化效果，明显降低铜的反射率和亮度，目视不明显，达到消影效果，而且铜面黑化均匀、铜网格线路完整、不影响其导电性能，具有良好的黑化效果稳定性。本发明的黑化液的制备方法简单，使用温度贴近常温、操作方便，黑化方法简单、成本低、黑化效果稳定。
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公开(公告)号：CN107815669B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201711063945.8
申请日：2017-11-02
申请人： 广东天承科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB化学镍金的方法，包括以下步骤：对PCB板进行前处理；然后进行全板无电化学镀镍；对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理后进行化学置换金。本发明将阻焊油墨处理置于化学镍后进行，化学镍时不使用启镀剂，无任何含硫添加剂，不会产生黑镍品质问题；无阻焊油墨层的影响，铜面活化性能增加，镍镀层均匀性大幅提升，没有跳镀或漏镀，阶梯镀，和削肩等品质问题，也没有阻焊方法残留造成的化学镍的品质缺陷；同时消除了无电镍槽对阻焊的攻击，适用于工业化生产，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN108559980A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810463458.9
申请日：2018-05-15
申请人： 广东天承科技有限公司
IPC分类号： C23C18/40
摘要： 本发明提供了一种化学镀铜液。所述化学镀铜液按质量份数计，包括如下组分：二价铜盐1-10份、还原剂2-50份、第一络合剂20-100份和稳定剂0.001-0.02份，以及第二络合剂和/或表面活性剂0.01-2份；所述第一络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、N-羟乙基乙二胺三乙酸、N-羟乙基乙二胺三乙酸盐、三乙醇胺、氨三乙酸或氨三乙酸盐中的一种或至少两种的组合；所述第二络合剂选自氨基酸、氨基酸衍生物、苯并噻唑、苯并噻唑衍生物、硒氰酸盐、四羟丙基乙二胺、邻菲罗啉中的一种或至少两种的组合。本发明提供的化学镀铜液能够有效改善压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。
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