本发明公开了一种在晶圆测试过程中动态调整测试条件的方法，包括以下步骤：S100，晶圆起测；S200，监测测试项运行，使用该监测测试项的测试结果来预判当前被测晶圆的良率：如果通过监测测试项的结果预判当前被测晶圆良率合格，则按照第一组测试参数进行步骤S300；如果预判当前被测晶圆良率不合格，则按照第二组测试参数进行步骤S300；S300，按顺序执行晶圆常规测试项目；S400，测试结束。该方法节省了封装的成本，并提高了后端测试的良率。