Invention Grant
- Patent Title: 一种适用于量子芯片的小型快速升降温退火装置
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Application No.: CN201910120614.6Application Date: 2019-02-18
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Publication No.: CN109763082BPublication Date: 2020-08-28
- Inventor: 吴思宇
- Applicant: 广州量子湾科技有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市荔湾区花地大道中228号二层2109-33号
- Assignee: 广州量子湾科技有限公司
- Current Assignee: 广州量子湾科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市荔湾区花地大道中228号二层2109-33号
- Agency: 成都时誉知识产权代理事务所
- Agent 何悦
- Main IPC: C22F1/14
- IPC: C22F1/14 ; C21D9/00
Abstract:
本发明公开了一种适用于量子芯片的快速升降温退火装置及其应用，涉及电极材料处理装置领域，包括真空室，所述真空室外依次套接有散热装置、加热套，所述散热装置包括安装套，所述安装套外均布设置有若干散热片，所述散热片远离安装套的一端与所述加热套接触设置，两个所述相邻的散热片之间设置有散热孔道。该装置可利用同一装置实现快速升温和降温的过程，该装置结构简单、体积小，可满足高温和低温的使用需求且能耗低。
Public/Granted literature
- CN109763082A 一种适用于量子芯片的小型快速升降温退火装置 Public/Granted day:2019-05-17
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