发明公开
- 专利标题: 一种易于实现脱模过程的复合材料构件通用性封装方法
- 专利标题(英): Universal packaging method of composite component easy to demold
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申请号: CN201910211277.1申请日: 2019-03-20
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公开(公告)号: CN109774193A公开(公告)日: 2019-05-21
- 发明人: 王乾 , 贾彩霞
- 申请人: 沈阳航空航天大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
- 专利权人: 沈阳航空航天大学
- 当前专利权人: 沈阳航空航天大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
- 代理机构: 沈阳东大知识产权代理有限公司
- 代理商 李在川
- 主分类号: B29C70/44
- IPC分类号: B29C70/44 ; B29C33/72 ; B29C37/00
摘要:
一种易于实现脱模过程的复合材料构件通用性封装方法,其包括以下步骤,对工装表面进行清洁,均匀涂布脱模剂,而后对涂布脱模剂后的工装表面覆盖无孔隔离膜,再后对无孔隔离膜与工装表面进行抽真空处理,使其处于负压状态,在无孔隔离膜上表面铺设预浸料,同时在复材胚料上依次铺设可剥布、有孔隔离膜、匀压板和透气毡,对组装好工装整体用真空袋进行封装,而后进行加热固化,对固化后的工装进行充压脱模;利用辅助材料的物理隔离以及压缩空气施加的力来实现复合材料构件与工装的有效分离,解决了以往具有复杂型面的复合材料构件不易贴覆脱模布或仅仅涂覆脱模剂不易脱模的问题,而且避免了以往由于借助工具进行起模对复合材料构件造成破坏的情况。
IPC分类: