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公开(公告)号：CN110901103B
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN201911166145.8
申请日：2019-11-25
申请人： 沈阳航空航天大学
摘要： 一种低成本模块化复合材料成型工装制造方法，所属工装制造技术领域，制作步骤包含：(1)工装框架的制作，(2)工装型面背衬的制作，(3)工装型面配合面的制作，(4)工装型面的制作，(5)工装型面的粘贴；本发明方法可以省略母模的制造过程，以少量的工装框架结构配合多种不同型面轮廓的工装型面，通过材料的铺叠与堆积、固化和加工以完成复合材料工装的制造、更换及更正，适用于具有高型面及尺寸精度要求的小批量复合材料产品研发阶段的成型工装制造过程，能够大幅度节省研发成本，缩短研发周期。
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公开(公告)号：CN110485149A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910781341.X
申请日：2019-08-23
申请人： 沈阳航空航天大学
IPC分类号： D06M10/02
摘要： 一种在线连续改善超高分子量聚乙烯纤维浸润性能的方法、装置及应用，属于高分子材料表面改性领域。该方法通过导向机构对纤维进行空间排布和转向，多次进入等离子体处理区域，再通过张力控制机构保持纤维伸直状态下连续走丝，进入空辊；在等离子体处理区域通过冷却机构和排风机构，调整温度和臭氧浓度，调整等离子体发生器的放电功率密度为20W/cm3～40W/cm3进行纤维处理。该方法可以在保证超高分子量聚乙烯纤维本体性能不受影响的基础上，实现超高分子量聚乙烯纤维或纤维织物的连续化、高效化处理，提升纤维与树脂基体的浸润性能，该方法属于环境友好型技术，且基于此方法得到的超高分子量聚乙烯纤维能够直接用于预浸料的制备。
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公开(公告)号：CN106633059A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610962259.3
申请日：2016-11-04
申请人： 沈阳航空航天大学
IPC分类号： C08G73/10
CPC分类号： C08G73/1071
摘要： 一种乙炔基封端聚芳醚腈酰亚胺树脂及其制备方法，属于高分子材料技术领域。该乙炔基封端聚芳醚腈酰亚胺树脂的分子结构式为(I)或(II)：分子结构式(I)为：分子结构式(II)为：其制备方法，包括：(一)将氨基封端聚芳醚腈齐聚物、四酸二酐类化合物、极性非质子溶剂加入反应釜，在0～60℃温度下反应2～4h；加入乙炔类封端剂，继续反应3～6h，生成酰胺酸中间体；(二)将含酰胺酸中间体的反应体系升温至40～80℃，并加入催化剂和脱水剂，反应4～8h；沉淀、过滤干燥后，制得乙炔基封端聚芳醚腈酰亚胺树脂。该树脂具有优良的溶解性能、粘结性能、耐热性和力学性能，在航空航天、电子信息领域具有广泛的前景。
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公开(公告)号：CN114474794A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210099173.8
申请日：2022-01-27
申请人： 沈阳航空航天大学
摘要： 一种快响应低成本高精度的复合材料构件辅助维修方法，包括以下步骤：步骤1，基于装机状态下损伤复合材料构件的三维数模，制备胎面与构件工作型面一致，形成实体或框架结构的复合材料工艺假件；步骤2，在工艺假件表面依次铺敷气凝胶膜和脱模布，铺展后在其表面损伤区域以工艺假件型面为基准制备维修工装坯体，将坯体塑形后封装；步骤3，冷却定型维修工装后，抛光其贴胎面，在损伤复合材料构件表面将补片、维修工装及工艺辅料封装为整体，高温负压下完成复合材料构件的维修。特别适用于局部损伤且损伤区域具备分散特征的航空复合材料构件的辅助维修过程，能够大幅度提升维修质量，降低维修成本，缩短维修周期。
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公开(公告)号：CN105860030B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201610266115.4
申请日：2016-04-26
申请人： 沈阳航空航天大学
IPC分类号： C08G59/32 , C07D407/14 , C07D303/36
摘要： 本发明涉及一种含Cardo结构缩水甘油胺型环氧树脂，具有式I表示的结构式：式中X为或R1和R2分别为氢原子、甲基或异丙基；其制备方法包括如下步骤：含Cardo结构芳香族二元胺与环氧氯丙烷在溶液中反应一段时间；再加入碱金属氢氧化物水溶液进行闭环反应；反应结束后加入萃取剂进行萃取、水洗、分液等操作；最后将萃取剂减压蒸出得到无色透明的缩水甘油胺型环氧树脂。本发明涉及的含Cardo结构缩水甘油胺型环氧树脂具有优异的耐热性，有望用作先进聚合物基复合材料的基体树脂、耐高温绝缘漆和粘胶剂等的基料，具有广泛的用途。
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公开(公告)号：CN105860030A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610266115.4
申请日：2016-04-26
申请人： 沈阳航空航天大学
IPC分类号： C08G59/32 , C07D407/14 , C07D303/36
CPC分类号： C08G59/3236 , C07D303/36 , C07D407/14 , C08G59/3227
摘要： 本发明涉及一种含Cardo结构缩水甘油胺型环氧树脂，具有式I表示的结构式：式中X为或R1和R2分别为氢原子、甲基或异丙基；其制备方法包括如下步骤：含Cardo结构芳香族二元胺与环氧氯丙烷在溶液中反应一段时间；再加入碱金属氢氧化物水溶液进行闭环反应；反应结束后加入萃取剂进行萃取、水洗、分液等操作；最后将萃取剂减压蒸出得到无色透明的缩水甘油胺型环氧树脂。本发明涉及的含Cardo结构缩水甘油胺型环氧树脂具有优异的耐热性，有望用作先进聚合物基复合材料的基体树脂、耐高温绝缘漆和粘胶剂等的基料，具有广泛的用途。
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公开(公告)号：CN105136861A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510339035.2
申请日：2015-06-18
申请人： 沈阳航空航天大学
CPC分类号： B29C70/54
摘要： 聚合物基复合材料固化过程的碳纳米纸监测方法,从碳纳米纸上切下一长方形结构，将四探针电阻测量仪固定于碳纳米纸表面，形成一个传感器，将此传感器埋入复合材料内部，按复合材料固化工艺制度固化成型，利用四探针电阻测量仪测量复合材料固化过程中碳纳米纸电阻变化，做出复合材料固化过程的碳纳米纸电阻-温度-时间关系曲线，从曲线突变点即可获得关于凝胶点/时间和树脂固化过程等相关信息，从而用于指导复合材料固化工艺参数的调控。碳纳米纸的三维网络结构与复合材料具有很好的界面结合性能，可与复合材料一体成型，不会影响复合材料结构的力学性能；同时克服了光纤传感器等尺度大，埋入会影响结构性能的问题。
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公开(公告)号：CN109774193A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910211277.1
申请日：2019-03-20
申请人： 沈阳航空航天大学
摘要： 一种易于实现脱模过程的复合材料构件通用性封装方法，其包括以下步骤，对工装表面进行清洁，均匀涂布脱模剂，而后对涂布脱模剂后的工装表面覆盖无孔隔离膜，再后对无孔隔离膜与工装表面进行抽真空处理，使其处于负压状态，在无孔隔离膜上表面铺设预浸料，同时在复材胚料上依次铺设可剥布、有孔隔离膜、匀压板和透气毡，对组装好工装整体用真空袋进行封装，而后进行加热固化，对固化后的工装进行充压脱模；利用辅助材料的物理隔离以及压缩空气施加的力来实现复合材料构件与工装的有效分离，解决了以往具有复杂型面的复合材料构件不易贴覆脱模布或仅仅涂覆脱模剂不易脱模的问题，而且避免了以往由于借助工具进行起模对复合材料构件造成破坏的情况。
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公开(公告)号：CN106633059B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610962259.3
申请日：2016-11-04
申请人： 沈阳航空航天大学
IPC分类号： C08G73/10
摘要： 一种乙炔基封端聚芳醚腈酰亚胺树脂及其制备方法，属于高分子材料技术领域。该乙炔基封端聚芳醚腈酰亚胺树脂的分子结构式为(I)或(II)：分子结构式(I)为：分子结构式(II)为：其制备方法，包括：(一)将氨基封端聚芳醚腈齐聚物、四酸二酐类化合物、极性非质子溶剂加入反应釜，在0～60℃温度下反应2～4h；加入乙炔类封端剂，继续反应3～6h，生成酰胺酸中间体；(二)将含酰胺酸中间体的反应体系升温至40～80℃，并加入催化剂和脱水剂，反应4～8h；沉淀、过滤干燥后，制得乙炔基封端聚芳醚腈酰亚胺树脂。该树脂具有优良的溶解性能、粘结性能、耐热性和力学性能，在航空航天、电子信息领域具有广泛的前景。
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公开(公告)号：CN117261302A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311220213.0
申请日：2023-09-21
申请人： 沈阳航空航天大学
IPC分类号： B29C73/10
摘要： 一种采用类工字形补片设计的复合材料结构维修方法，包括如下步骤：步骤1：确定损伤去除层数后，将损伤区域加工成“类工字形”结构；步骤2：以直径或面积最小补片修补层为基础，将其下层直径或面积大于最小补片修补层的补片按照工艺分离面切分为N(N≥2)个部分；步骤3：在预压实温度下通过高压压制步骤2中已裁切补片各部分间的拼接区域，并完成该补片的整体化拼接过程；步骤4：依次铺叠上层补片后，封装固化，完成维修工序。本发明方法可以提升损伤修复后复合材料结构的力学性能，适用于复合材料蒙皮等层合板结构以及夹芯结构复合材料面板的维修过程。
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