发明公开
- 专利标题: 选择性蚀刻的方法
- 专利标题(英): METHOD FOR SELECTIVE ETCHING
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申请号: CN201811352456.9申请日: 2018-11-14
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公开(公告)号: CN109786238A公开(公告)日: 2019-05-21
- 发明人: R·鲁 , C·波瑞特 , A·弗拉
- 申请人: IMEC , 非营利协会 , 鲁汶天主教大学
- 申请人地址: 比利时勒芬
- 专利权人: IMEC,非营利协会,鲁汶天主教大学
- 当前专利权人: IMEC,非营利协会,鲁汶天主教大学
- 当前专利权人地址: 比利时勒芬
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 蔡文清; 樊云飞
- 优先权: 17201950.7 2017.11.15 EP
- 主分类号: H01L21/3065
- IPC分类号: H01L21/3065
摘要:
一种相对于第二特征件选择性去除第一特征件的方法,所述第一特征件包含含Sn的第一IV族材料,所述第二特征件包含第二IV族材料,所述方法包括:-在加工室中提供具有上表面的基板,其中第一特征件和第二特征件设置在上表面上,其中,含Sn的第一IV族材料包含掺杂元素,-在加工室中对基板进行加热,并且随后;-进行蚀刻处理,所述蚀刻处理包括:o将蚀刻气体引入加工室,o对基板施加蚀刻气体,其中,蚀刻气体是基于氯或基于溴的气体。
公开/授权文献
- CN109786238B 选择性蚀刻的方法 公开/授权日:2021-05-25
IPC分类: