发明公开
- 专利标题: 一种植入级传感器监测探头
- 专利标题(英): Implantation-grade sensor monitoring probe
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申请号: CN201910226123.X申请日: 2019-03-25
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公开(公告)号: CN109820485A公开(公告)日: 2019-05-31
- 发明人: 王露 , 王音心 , 李军 , 曾祥豹 , 王浩 , 张祖伟 , 袁宇鹏
- 申请人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区西永镇微电园西永路367号
- 专利权人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 当前专利权人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区西永镇微电园西永路367号
- 代理机构: 重庆辉腾律师事务所
- 代理商 卢胜斌
- 主分类号: A61B5/00
- IPC分类号: A61B5/00
摘要:
本发明属于模具技术领域,具体涉及一种植入级传感器监测探头,用于放置温度传感器和压力传感器;所述监测探头包括外壳;所述外壳的前端设置有呈弧面的收口;所述外壳的后端为管口;所述外壳的中部向内设置有矩形凹槽;在矩形凹槽的底部溅射有金属焊盘;在矩形凹槽与外壳后端管口之间为与外壳相同形状的空腔。本发明采用具有生物相容性的PEEK材料制作探头,在满足常规钛合金外壳功能的同时,极大地降低了探头制作工艺难度,该探头采用开模制作,也极大地降低了生产成本。此外,PEEK材料本身绝缘,降低了传感器封装、使用过程中电极、导线短路的风险,提高了植入部分的电气安全系数。
公开/授权文献
- CN109820485B 一种植入级传感器监测探头 公开/授权日:2024-02-20