发明授权
- 专利标题: 一种半导体封装结构及其接口功能切换方法
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申请号: CN201711234949.8申请日: 2017-11-30
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公开(公告)号: CN109860121B公开(公告)日: 2020-09-25
- 发明人: 不公告发明人
- 申请人: 长鑫存储技术有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
- 专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
- 代理机构: 北京市铸成律师事务所
- 代理商 张臻贤; 李够生
- 主分类号: H01L23/31
- IPC分类号: H01L23/31 ; H01L23/538 ; H01L21/50
摘要:
本发明涉及一种半导体封装结构及其接口功能切换方法,该结构包括基板和堆叠芯片,堆叠芯片包括第一芯片和第二芯片,基板的第一、第二传输接口分别与第一芯片的第一输入接口、第一传送接口连接,第二芯片的第二输入接口、第二传送接口分别与第一传送接口、第一输入接口连接,第一输入接口将信号输入第一芯片,第一传送接口接收信号不输入第一芯片内,第二输入接口将信号输入第二芯片,第二传送接口接收信号不输入第二芯片内;第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。该方法包括检测到第一芯片故障启动第一切换模式,使第一芯片失效第二芯片工作;检测到第二芯片故障启动第二切换模式,使第二芯片失效第一芯片工作。
公开/授权文献
- CN109860121A 一种半导体封装结构及其接口功能切换方法 公开/授权日:2019-06-07
IPC分类: