发明授权
- 专利标题: 设备检测装置及其工作方法、半导体设备
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申请号: CN201910114619.8申请日: 2019-02-14
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公开(公告)号: CN109884085B公开(公告)日: 2021-11-30
- 发明人: 韦伟 , 洪纪伦 , 吴宗祐 , 林宗贤
- 申请人: 德淮半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
- 专利权人: 德淮半导体有限公司
- 当前专利权人: 长城紫晶科技(甘肃)有限公司
- 当前专利权人地址: 730000 甘肃省兰州市城关区东岗东路53号兰州科技创新园C座3012室
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 徐文欣; 吴敏
- 主分类号: G01N21/958
- IPC分类号: G01N21/958 ; G01N21/95 ; H01L21/67
摘要:
一种设备检测装置及其工作方法、半导体设备,设备检测装置包括:保护板;设置于保护板侧壁的多个分立发射单元,所述发射单元用于向保护板内发射第一信号;设置于保护板侧壁的多个分立接收单元,所述接收单元用于接收第二信号,所述第二信号为第一信号穿透保护板衰减后的信号,且各接收单元与各发射单元一一对应;数据处理单元,用于通过第二信号获取保护板的裂纹信息。半导体设备包括:腔体;位于腔体内的基座,用于承载待测物体;腔体盖,用于加热腔体;位于腔体盖内的加热装置,用于提供热能;上述任意一种设备检测装置,所述设备检测装置位于加热装置和基座之间,用于保护加热装置。所述设备检测装置的性能得到提高。
公开/授权文献
- CN109884085A 设备检测装置及其工作方法、半导体设备 公开/授权日:2019-06-14