- 专利标题： 含氟吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物及其制备方法与应用
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申请号： CN201910247713.0申请日： 2019-03-29
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公开(公告)号： CN109897043B公开(公告)日： 2021-08-13
- 发明人: 王利民 , 李俊 , 徐杰 , 王峰 , 王桂峰 , 魏小川 , 王康 , 何玉龙 , 吕进阁 , 杨青颖 , 张盈宁 , 徐萌 , 田禾 , 陈立荣
- 申请人： 华东理工大学 , 百合花集团股份有限公司
- 申请人地址： 上海市徐汇区梅陇路130号;
- 专利权人： 华东理工大学,百合花集团股份有限公司
- 当前专利权人： 华东理工大学,百合花集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市徐汇区梅陇路130号;
- 代理机构： 上海顺华专利代理有限责任公司
- 代理商 李鸿儒
- 主分类号： C07D487/04
- IPC分类号： C07D487/04 ; C25D3/38
摘要：
本发明公开了一种含氟吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物，结构如式I所示：R1为F、CH2F、CHF2、CF3、OCH2F、OCHF2、OCF3、SCH2F、SCHF2、SCF3、CF2(CF2)nCF3的一种，n为0～10的整数；X为F、Cl、Br、I。本发明选用丁二酸二异丙酯和不同取代的苯腈为原料制备含氟吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物，可以作为电镀整平剂。
公开/授权文献
- CN109897043A 含氟吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物及其制备方法与应用 公开/授权日：2019-06-18