Invention Grant
- Patent Title: 特征尺寸微缩方法及应用于半导体存储器的结构
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Application No.: CN201711298961.5Application Date: 2017-12-08
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Publication No.: CN109904157BPublication Date: 2021-04-16
- Inventor: 不公告发明人
- Applicant: 长鑫存储技术有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
- Assignee: 长鑫存储技术有限公司
- Current Assignee: 长鑫存储技术有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
- Agency: 北京市铸成律师事务所
- Agent 由元; 武晨燕
- International Application: 无
- International Announcement: 无
- Main IPC: H01L27/108
- IPC: H01L27/108 ; H01L21/027 ; G03F7/20
Abstract:
本发明提供了一种光刻方法,包括:提供一衬底;在衬底上形成表面光刻层,表面光刻层包括具有第一特征尺寸的光刻图案;在光刻图案的侧壁表面覆盖尺寸微缩覆盖物,表面光刻层和尺寸微缩覆盖物组合成具有第二特征尺寸的微缩图案;按照第二特征尺寸刻蚀衬底;其中,微缩图案用于遮护衬底的上表面中不用于刻蚀图案的表面,第二特征尺寸小于第一特征尺寸且对准在第一特征尺寸中。按照微缩图案中的第二特征尺寸刻蚀衬底,使得光刻的曝光极限进一步缩小,提高特征尺寸的精确度,进而缩小动态随机存取存储器的特征尺寸,同时降低制程成本,缩短制程时间。本发明还提供了一种特征尺寸微缩结构,具有上述技术效果。
Public/Granted literature
- CN109904157A 特征尺寸微缩方法及应用于半导体存储器的结构 Public/Granted day:2019-06-18
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