特征尺寸微缩方法及应用于半导体存储器的结构
Abstract:
本发明提供了一种光刻方法,包括:提供一衬底;在衬底上形成表面光刻层,表面光刻层包括具有第一特征尺寸的光刻图案;在光刻图案的侧壁表面覆盖尺寸微缩覆盖物,表面光刻层和尺寸微缩覆盖物组合成具有第二特征尺寸的微缩图案;按照第二特征尺寸刻蚀衬底;其中,微缩图案用于遮护衬底的上表面中不用于刻蚀图案的表面,第二特征尺寸小于第一特征尺寸且对准在第一特征尺寸中。按照微缩图案中的第二特征尺寸刻蚀衬底,使得光刻的曝光极限进一步缩小,提高特征尺寸的精确度,进而缩小动态随机存取存储器的特征尺寸,同时降低制程成本,缩短制程时间。本发明还提供了一种特征尺寸微缩结构,具有上述技术效果。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0