用于测量光刻过程的参数的方法与设备及用于实施这种方法与设备的计算机程序产品
摘要:
本发明公开一种测量与衬底上的结构相关的感兴趣的参数的方法及相关联的量测设备。所述方法包括确定校正以补偿测量条件对来自多个测量信号中的测量信号的作用,其中所述多个测量信号中的每个测量信号由在所述测量条件的不同变化下执行的对所述结构的不同测量产生。所述校正接着用于所述结构的数学模型的重构,以抑制所述测量条件的变化对所述重构的影响。
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