Invention Grant
- Patent Title: 一种高温脱粘自粘合的SiCf/Ti基复合材料及制备方法
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Application No.: CN201910287822.5Application Date: 2019-04-11
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Publication No.: CN109926581BPublication Date: 2021-04-20
- Inventor: 陶金旺
- Applicant: 北京佳美未来科技有限公司
- Applicant Address: 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环科中路17号26幢1至3层102-LQ477
- Assignee: 北京佳美未来科技有限公司
- Current Assignee: 湖北佳美智能科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环科中路17号26幢1至3层102-LQ477
- Agency: 北京八月瓜知识产权代理有限公司
- Agent 李斌
- Main IPC: B22F3/04
- IPC: B22F3/04 ; C22C47/14 ; C22C49/11 ; C22C49/14 ; C22C101/14
Abstract:
本发明涉及碳化硅纤维增强钛基复合材料技术领域,且公开了一种高温脱粘自粘合的SiCf/Ti基复合材料,包括以下重量份数配比的原料:55~70份微米Ti粉、10~25份微米SiCf粉、8~15份微米玻璃粉,其中,玻璃粉由平均粒径≤2.6um的30%wtBi2O3、20%wtB2O3、20%wtZnO、8%wtAl2O3、8%wtSiO2和14%wtMgO组成。本发明还公开了一种高温脱粘自粘合的SiCf/Ti基复合材料的制备方法。本发明解决了现有技术中的SiCf/Ti基复合材料,在高温的使用环境下,Ti基体与碳化硅纤维脱粘后,无法实现自动粘合的技术问题。
Public/Granted literature
- CN109926581A 一种高温脱粘自粘合的SiCfTi基复合材料及制备方法 Public/Granted day:2019-06-25
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