Invention Grant
- Patent Title: 相机模块、相机模块的制造方法和电子设备
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Application No.: CN201780068936.XApplication Date: 2017-12-15
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Publication No.: CN109952648BPublication Date: 2023-07-14
- Inventor: 木村胜治 , 关大一
- Applicant: 索尼半导体解决方案公司
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 索尼半导体解决方案公司
- Current Assignee: 索尼半导体解决方案公司
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
- Agent 姚鹏; 曹正建
- International Application: PCT/JP2017/045041 2017.12.15
- International Announcement: WO2018/123643 EN 2018.07.05
- Date entered country: 2019-05-07
- Main IPC: H01L27/146
- IPC: H01L27/146
Abstract:
相机模块包括摄像装置。摄像装置具有固体摄像传感器和接合到固体摄像传感器的光入射侧的玻璃基板。固体摄像传感器和玻璃基板一起形成一个整体。电路基板电耦合至固体摄像传感器。隔离件相对于电路基板固定摄像装置的位置。隔离件具有固定结构。固定结构具有多个第一表面，所述多个第一表面被定位成比隔离件的至少一个第二表面更靠近摄像装置。隔离件的至少一个所述第二表面通过粘合剂与摄像装置分离开。
Public/Granted literature
- CN109952648A 相机模块、相机模块的制造方法和电子设备 Public/Granted day:2019-06-28
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IPC分类:
