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公开(公告)号：CN109952648B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201780068936.X
申请日：2017-12-15
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 相机模块包括摄像装置。摄像装置具有固体摄像传感器和接合到固体摄像传感器的光入射侧的玻璃基板。固体摄像传感器和玻璃基板一起形成一个整体。电路基板电耦合至固体摄像传感器。隔离件相对于电路基板固定摄像装置的位置。隔离件具有固定结构。固定结构具有多个第一表面，所述多个第一表面被定位成比隔离件的至少一个第二表面更靠近摄像装置。隔离件的至少一个所述第二表面通过粘合剂与摄像装置分离开。
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公开(公告)号：CN111886541B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201980021142.7
申请日：2019-03-15
申请人： 索尼半导体解决方案公司
摘要： 本发明涉及能够高精确地调整焦点位置和相机抖动校正位置的成像装置和电子设备。所述装置包括：将被摄体光集光的透镜；对来自所述透镜的被摄体光进行光电转换的成像元件；电路基板，其包括向外部输出来自所述成像元件的信号的电路；致动器，其在X轴方向、Y轴方向或Z轴方向中的至少一个方向上利用脉冲宽度调制(PWM)波形来驱动所述透镜；和检测单元，其检测由所述致动器中包括的线圈所产生的磁场。所述致动器驱动所述透镜以移动焦点或者驱动所述透镜以降低相机抖动的影响。本发明可以应用于成像装置。
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公开(公告)号：CN109716524B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201780048133.8
申请日：2017-07-25
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/369
摘要： 本技术涉及一种能够提高可靠性的成像元件封装和相机模块。一种成像元件封装包括：柔性基板；成像元件，该成像元件连接至柔性基板的第一表面；以及构件，该构件利用粘合剂结合至柔性基板的与第一表面相对的第二表面，其具有不同于柔性基板的线性膨胀系数，其中，在粘合剂的一部分中形成有狭缝，在从垂直于柔性基板的方向上查看时，该狭缝与从成像元件朝着柔性基板的端部的方向相交。本技术应用于相机模块。
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公开(公告)号：CN109952648A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201780068936.X
申请日：2017-12-15
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 相机模块包括摄像装置。摄像装置具有固体摄像传感器和接合到固体摄像传感器的光入射侧的玻璃基板。固体摄像传感器和玻璃基板一起形成一个整体。电路基板电耦合至固体摄像传感器。隔离件相对于电路基板固定摄像装置的位置。隔离件具有固定结构。固定结构具有多个第一表面，所述多个第一表面被定位成比隔离件的至少一个第二表面更靠近摄像装置。隔离件的至少一个所述第二表面通过粘合剂与摄像装置分离开。
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公开(公告)号：CN116888738A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202280015853.5
申请日：2022-02-09
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： H01L27/146
摘要： [问题]提供一种能够抑制光斑影响的摄像装置。[解决方案]本公开的摄像装置包括：像素区域，在所述像素区域中布置有执行光电转换的多个像素；片上透镜，所述片上透镜设置在所述像素区域上；保护构件，所述保护构件设置在所述片上透镜上；和树脂层，所述树脂层粘附在所述片上透镜和所述保护构件之间，其中，当所述树脂层和所述保护构件的厚度为T，从光的入射方向观察时所述像素区域的对角线的长度为L，并且所述保护构件的临界角为θc时，满足T≥L/2/tanθc(式2)或T≥L/4/tanθc(式3)。
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公开(公告)号：CN109716229B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201780056492.8
申请日：2017-09-08
申请人： 索尼半导体解决方案公司
摘要： 本技术涉及一种可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。摄像元件接合在柔性板的一个面上以使得所述摄像元件的光接收表面通过所述柔性板的开口部暴露，并且光学模块接合在所述柔性板的另一个面以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。加强构件接合在所述柔性板的所述一个面上而位于所述摄像元件的圆周处，并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域，并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。本技术可应用于例如其中所述摄像元件和所述光学模块集成的照相机模块。
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公开(公告)号：CN111886541A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980021142.7
申请日：2019-03-15
申请人： 索尼半导体解决方案公司
摘要： 本发明涉及能够高精确地调整焦点位置和相机抖动校正位置的成像装置和电子设备。所述装置包括：将被摄体光集光的透镜；对来自所述透镜的被摄体光进行光电转换的成像元件；电路基板，其包括向外部输出来自所述成像元件的信号的电路；致动器，其在X轴方向、Y轴方向或Z轴方向中的至少一个方向上利用脉冲宽度调制(PWM)波形来驱动所述透镜；和检测单元，其检测由所述致动器中包括的线圈所产生的磁场。所述致动器驱动所述透镜以移动焦点或者驱动所述透镜以降低相机抖动的影响。本发明可以应用于成像装置。
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公开(公告)号：CN109716524A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780048133.8
申请日：2017-07-25
申请人： 索尼半导体解决方案公司
IPC分类号： H01L27/146 , H04N5/369
CPC分类号： H01L27/146 , H04N5/369
摘要： 本技术涉及一种能够提高可靠性的成像元件封装和相机模块。一种成像元件封装包括：柔性基板；成像元件，该成像元件连接至柔性基板的第一表面；以及构件，该构件利用粘合剂结合至柔性基板的与第一表面相对的第二表面，其具有不同于柔性基板的线性膨胀系数，其中，在粘合剂的一部分中形成有狭缝，在从垂直于柔性基板的方向上查看时，该狭缝与从成像元件朝着柔性基板的端部的方向相交。本技术应用于相机模块。
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公开(公告)号：CN109716229A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201780056492.8
申请日：2017-09-08
申请人： 索尼半导体解决方案公司
摘要： 本技术涉及一种可防止光学模块的定位精度或散热性能降低的照相机模块、制造方法和电子装置。摄像元件接合在柔性板的一个面上以使得所述摄像元件的光接收表面通过所述柔性板的开口部暴露，并且光学模块接合在所述柔性板的另一个面以使得光通过所述开口部进入所述摄像元件。加强构件接合在所述柔性板的所述一个面上而位于所述摄像元件的圆周处，并且加强所述柔性板的所述光学模块所接合的接合部。所述加强构件被接合以面向包括所述接合部的至少一部分的区域，并且被成形为使得所述摄像元件的所述圆周的一部分保持敞开。本技术可应用于例如其中所述摄像元件和所述光学模块集成的照相机模块。
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