发明公开
CN109968191A 一种蓝宝石衬底贴片方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种蓝宝石衬底贴片方法
- 专利标题(英): Patching method of sapphire substrate
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申请号: CN201811453255.8申请日: 2018-11-30
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公开(公告)号: CN109968191A公开(公告)日: 2019-07-05
- 发明人: 徐良 , 朱志平 , 蓝文安 , 支俊华 , 占俊杰 , 阳明益 , 刘建哲 , 余雅俊
- 申请人: 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省金华市南二环西路2688号
- 专利权人: 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
- 当前专利权人: 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省金华市南二环西路2688号
- 代理机构: 浙江杭州金通专利事务所有限公司
- 代理商 胡杰平
- 主分类号: B24B37/34
- IPC分类号: B24B37/34 ; H01L33/00
摘要:
本发明公开一种蓝宝石衬底贴片方法,包括点胶阀、滑轨、数显调压阀、储蜡桶。通过该设计方法,将晶片甩蜡烘烤后放置于吸盘上,通过点胶阀在晶片中心位置滴一滴蜡,增加中间位置蜡膜厚度后贴附在陶瓷盘上。人为干预晶片下方蜡膜的厚度来控制加工后晶片的整体形状,该发明可以省略晶片正负BOW分选动作。