- 专利标题: 大尺寸曲面回转体防隔热材料成型温度控制装置及方法
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申请号: CN201910271725.7申请日: 2019-04-04
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公开(公告)号: CN110027141B公开(公告)日: 2021-07-13
- 发明人: 张玉生 , 张璇 , 张明 , 黎昱 , 张鹏飞 , 关鑫 , 孙天峰 , 郑建虎 , 刘佳 , 陶积柏 , 宫顼 , 赖小明 , 张幸红 , 王洪雨 , 孙宏宇 , 韩建超
- 申请人: 北京卫星制造厂有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区知春路63号
- 专利权人: 北京卫星制造厂有限公司
- 当前专利权人: 北京卫星制造厂有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区知春路63号
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 徐辉
- 主分类号: B29C35/00
- IPC分类号: B29C35/00 ; B29C35/02
摘要:
本发明涉及一种大尺寸曲面回转体防隔热材料成型温度控制装置及方法,当加热或干燥过程中出现气体参数超过设定范围时,开启均匀布置的四路进气口通入惰性气体,打开真空系统进行抽气,直至气体参数正常;监测的温度超过设定阈值后,开启对称设置两路预案进气口,通入低于室温的惰性气体实现隔氧降温;本发明解决了大尺寸、曲面回转体结构的防隔热材料整体成型的高温异常控制问题,避免了树脂爆聚反应和树脂高温失效、树脂温度异常反应失败的。控制技术操作简单,参数可控,易于实现。
公开/授权文献
- CN110027141A 大尺寸曲面回转体防隔热材料成型温度控制装置及方法 公开/授权日:2019-07-19