发明公开
- 专利标题: 一种双氧化层RRAM及其制备方法
- 专利标题(英): Double-oxide-layer RRAM and preparation method thereof
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申请号: CN201910292557.X申请日: 2019-04-12
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公开(公告)号: CN110071216A公开(公告)日: 2019-07-30
- 发明人: 沈棕杰 , 赵春 , 赵策洲 , 杨莉 , 罗天 , 张艺 , 孙艺
- 申请人: 西交利物浦大学
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区仁爱路111号
- 专利权人: 西交利物浦大学
- 当前专利权人: 西交利物浦大学
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区仁爱路111号
- 代理机构: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 范晴
- 主分类号: H01L45/00
- IPC分类号: H01L45/00
摘要:
本发明属于电子器件技术领域,具体保护基于金属氧化物的双氧化物层RRAM及其制备方法。双氧化物层RRAM包括由上至下层叠设置的顶电极层,阻变氧化层和基底;所述阻变氧化层为由上至下层叠设置的In2O3和Al2O3双层金属氧化层;所述顶电极层包括若干阵列在阻变氧化层上的顶电极,所述顶电极在远离阻变氧化层的表面设有保护层;所述基底包括底电极层和绝缘层。本发明对两层金属氧化层均采用溶液法工艺制备,实现低成本RRAM的制备,相较于单层金属氧化层的RRAM器件,阻变特性更好,且设备和原料投资较少,可实现大规模工业应用。
IPC分类: