- 专利标题: 一种5G系统中终端组装SDAP头的实现方法
- 专利标题(英): Implementation method for assembling SDAP head by terminal in 5G system
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申请号: CN201910364109.6申请日: 2019-04-30
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公开(公告)号: CN110071935A公开(公告)日: 2019-07-30
- 发明人: 段红光 , 郑建宏 , 罗一静 , 王月 , 肖子荐
- 申请人: 重庆邮电大学
- 申请人地址: 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
- 专利权人: 重庆邮电大学
- 当前专利权人: 重庆邮电大学
- 当前专利权人地址: 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
- 代理机构: 北京同恒源知识产权代理有限公司
- 代理商 赵荣之
- 主分类号: H04L29/06
- IPC分类号: H04L29/06
摘要:
本发明涉及一种5G系统中终端组装SDAP头的实现方法,属于移动通信技术领域。一种5G系统中终端组装SDAP头的实现方法,其特征在于:该方法包括终端PDCP子层发送上行数据流程和终端PDCP子层接收下行数据流程。本发明将SDAP子层的头增加和删除操作从SDAP子层移到PDCP子层来进行处理。这样提高了5G NR系统中终端的PDCP子层的处理数据的效率,同时方便重用4G中的PDCP子层的相关模块。
公开/授权文献
- CN110071935B 一种5G系统中终端组装SDAP头的实现方法 公开/授权日:2021-03-30