发明授权
- 专利标题: 可焊接硅胶制品的安装设备
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申请号: CN201910301342.X申请日: 2019-04-15
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公开(公告)号: CN110077005B公开(公告)日: 2024-09-20
- 发明人: 蔡苗 , 杨道国 , 卢志伟 , 魏天虎 , 贠明辉
- 申请人: 桂林电子科技大学
- 申请人地址: 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
- 专利权人: 桂林电子科技大学
- 当前专利权人: 桂林电子科技大学
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
- 代理机构: 北京友联知识产权代理有限公司
- 代理商 尚志峰; 汪海屏
- 主分类号: B29C65/64
- IPC分类号: B29C65/64 ; B29C65/78
摘要:
本发明提出了一种可焊接硅胶制品的安装设备,包括:第一传输装置,用于运输半成品产品,第一传输装置设有安装位;第二传输装置,用于运输安装钉,并能将安装钉运输至安装位的上方;冲压装置,冲压装置与安装位对应设置;其中,当第一传输装置将半成品产品运输至安装位,且第二传输装置将安装钉运输至安装位上方时,冲压装置将安装钉冲压进入和/或固定在半成品产品,以得到成品产品。本发明提出的安装设备,实现自动上料,整体安装设备的自动化程度高,并且,无需使用预埋件,就可在产品表面形成焊接点,工艺简单,简化了可焊接硅胶制品的生产难度,并且,无需制作框架,降低了产品的生产成本。
公开/授权文献
- CN110077005A 可焊接硅胶制品的安装设备 公开/授权日:2019-08-02