本文所提供的实施方式大体涉及静电卡盘(ESC)。静电卡盘可包括减少数目的应力起始点，诸如穿过静电卡盘的孔，此举可改良静电卡盘的机械完整性。设置在静电卡盘中的电极可经由导电导线连接至电触点及电源，这些导电导线可被耦接成或形成为沿着静电卡盘的外围边缘。由此，可减少或消除对形成于静电卡盘中的孔的需求。此外，气体通道可形成于顶表面、底表面或顶表面与底表面两者上。气体通道可减少或消除对形成为穿过静电卡盘的气体通道的需求，及可有助于基板支撑件、静电卡盘与耦接至静电卡盘的基板之间的热传递。