发明公开
- 专利标题: 汤圆粉加工二次细磨工艺
- 专利标题(英): Secondary fine grinding process for processing of sweet dumpling powder
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申请号: CN201810129330.9申请日: 2018-02-08
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公开(公告)号: CN110122740A公开(公告)日: 2019-08-16
- 发明人: 周武登
- 申请人: 重庆源源龙脉食品有限公司
- 申请人地址: 重庆市忠县忠州街道沈阳路8号
- 专利权人: 重庆源源龙脉食品有限公司
- 当前专利权人: 重庆源源龙脉食品有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市忠县忠州街道沈阳路8号
- 代理机构: 重庆强大凯创专利代理事务所
- 代理商 成艳; 黄书凯
- 主分类号: A23L7/10
- IPC分类号: A23L7/10 ; A23L5/20
摘要:
本发明公开了汤圆粉加工领域内的汤圆粉加工二次细磨工艺,包括筛选,清洗,脱霉,浸泡,磨浆,均质,压滤,破碎,干燥步骤,磨浆包括一次磨浆和二次磨浆,将一次磨浆得到的糯米浆用不锈钢导槽直接流入二次磨浆机进行二次磨浆;采用本工艺生产的汤圆粉煮成汤圆不浑汤、不粘盆、不碜牙、膨胀性好、细腻软绵、色泽乳白光亮、糯米清香味明显、口感舒适、糊化度高、复水性好,有效解决了现有汤圆粉颗粒度不够细微不利于食用的问题。
公开/授权文献
- CN110122740B 汤圆粉加工二次细磨工艺 公开/授权日:2023-03-14