发明公开
- 专利标题: 一种双面覆铜LCP板的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of double-sided copper-clad LCP plate
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申请号: CN201910369916.7申请日: 2019-05-06
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公开(公告)号: CN110126422A公开(公告)日: 2019-08-16
- 发明人: 王凤 , 刘飞华 , 宋喆 , 虞成城 , 刘开煌 , 苏聪
- 申请人: 深圳市信维通信股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
- 专利权人: 深圳市信维通信股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市信维通信股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
- 代理机构: 深圳市博锐专利事务所
- 代理商 张明; 张鹏
- 主分类号: B32B37/10
- IPC分类号: B32B37/10
摘要:
本发明公开了一种双面覆铜LCP板的制备方法,包括如下步骤,S1,将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上;S2,利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压,获得半成品;S3,对所述半成品进行空冷处理,获得成品。相比于现有技术采用线压合的方式制备的双面覆铜LCP板,由面压合的方式制备双面覆铜LCP板结合力更高、耐焊性更好、剥离强度更高、结构稳定性更好;能够改善LCP板成型外观和平整度。
公开/授权文献
- CN110126422B 一种双面覆铜LCP板的制备方法 公开/授权日:2022-02-22