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公开(公告)号：CN113564593B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202110731923.4
申请日：2021-06-30
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
IPC分类号： C23C28/02 , C23C18/40 , C23C18/48 , C23C18/50 , C23C18/52 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D5/48 , C25D5/56 , B29C45/17
摘要： 本发明属于塑胶表面金属化技术领域，特别涉及一种改善塑胶表面镀层结合力的方法，包括：使用型面具有粗糙度的注塑模具注塑注塑件；在所述注塑件的表面直接化学镀和/或电镀金属镀层。本发明所提供的改善塑胶表面镀层结合力的方法，可有效降低注塑件表面金属化的成本，并且在满足金属镀层结合力为5B的前提下，可获质量更轻、尺寸稳定性更好的塑胶器件。
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公开(公告)号：CN110128114B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201910383426.2
申请日：2019-05-09
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/64 , C03C10/14
摘要： 本发明公开了低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法，一种低温共烧陶瓷介质材料，材料体系的组成为Al2O3‑0.5(0.5K2O‑0.05Al2O3‑0.45B2O3‑2SiO2)‑xCaCO3，其中，x的取值范围为大于0且小于或等于1。在保持LTCC材料低烧结温度和优良介电性能的同时，在25～200℃的温度范围内，将介电常数随温度变化率从82.2％显著降低至3.1％；介电损耗温度稳定性也大大提升。
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公开(公告)号：CN110760310B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201910929459.2
申请日：2019-09-27
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
IPC分类号： C09K19/02
摘要： 本发明公开了一种改善液晶聚合物制品机械性能的方法，属于高分子复合材料技术领域，该方法将液晶聚合物制品在保护气氛下进行热处理，热处理的温度为250℃，时间为6h；热处理升温过程中，当环境温度在100℃以下时，以5℃/min的速率进行升温，100‑200℃时，以2℃/min的速率进行升温，200‑250℃时，以1℃/min的速率进行升温；热处理降温过程中，当环境温度在250‑50℃时，以1℃/min的速率进行降温。该方法能简单易于操作，够改善聚合物分子的结晶不均匀性，得到结晶结构稳定的LCP制品，能够消除制品的内应力，使制件在使用过程中不易发生脆裂或机械破坏，提升了LCP制品的机械性能。
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公开(公告)号：CN112694699A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011526275.0
申请日：2020-12-22
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
摘要： 本发明公开一种含氟聚合物的应用及其制备方法，根据含氟聚合物随着频率变高，其介电常数逐渐降低的特性，将含氟聚合物材料应用于天线中，制备出的所述天线根据信号的频率大小自适应地改变介电常数，不需要像现有技术中需要对天线施加外部作用力，通过单根天线，并且在不需要额外的施加外部作用力的情况下即可以实现不同频率的应用，可以节省通信设备的内部空间，并节约成本。
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公开(公告)号：CN111690326A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010395415.9
申请日：2020-05-12
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
IPC分类号： C09D201/00 , B05D7/14 , B05D7/24 , B05D3/02
摘要： 本发明公开了一种液晶聚合物薄膜或液晶聚合物覆铜板的制备方法，将液晶聚合物进行熔融处理，将熔融处理后的液晶聚合物通过高温涂布口模涂布至载体上，将涂布有液晶聚合物的载体进行烘烤降温处理，得到所述液晶聚合物薄膜或液晶聚合物覆铜板。本发明的制备过程简单，效率高；制备得到的液晶聚合物薄膜或液晶聚合物覆铜板在MD方向和TD方向上的均一性好。
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公开(公告)号：CN110526617A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910822025.2
申请日：2019-09-02
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种天线基板材料，包括以下重量份的组分：A组分5-40份、B组分1-10份、C组分5-40份和D组分30-90份；所述A组分包括平面型六角晶系铁氧体和NiZn铁氧体中的至少一种；所述B组分为软磁金属，所述B组分包括纯铁、非晶磁性材料、纳米晶磁性合金材料、FeSi和FeSiAl中的至少一种；所述C组分为电介质陶瓷；所述D组分为具有低tanδe(Df)的树脂材料。本发明的天线基板材料具有可以工作在6GHz下、缩小天线的尺寸、良好的阻抗匹配性能、宽的带宽以及较高的天线效率的优点。
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公开(公告)号：CN109352948B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN201811194345.X
申请日：2018-10-15
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
IPC分类号： B29C48/395 , B29C48/505 , B29C48/305 , B29C48/69 , B29C48/70 , B29C48/76 , B29C48/285 , B29C48/07 , B29L7/00 , B29K79/00
摘要： 本发明公开了一种挤出设备及LCP片材的成型方法，挤出设备包括螺杆和模头，所述螺杆包括熔融段和计量段，所述模头靠近所述计量段设置，其特征在于，所述熔融段和计量段之间设有第一过滤结构，所述计量段上设有第二过滤结构；所述模头内分别设有第一流道、第二流道和第三流道，所述第一流道的内侧壁上设有第一阻流结构，所述第二流道的内侧壁上设有第二阻流结构，所述第三流道的内侧壁上设有第三阻流结构。在螺杆上分别设置第一过滤结构和第二过滤结构，可以过滤掉未熔融的固体颗粒，提高熔体的塑化效果；在模头内分别设置第一流道、第二流道和第三流道，并且在流道内设置阻流结构，(56)对比文件CN 206048746 U,2017.03.29JP H08132512 A,1996.05.28汪传生;阚璐璐;李真.挤出工艺对短纤维在胎面胶中径向取向影响的实验研究.橡塑技术与装备.2010,(第02期),第17-21页.罗鹏,郭春福,陈富新,倪洪启.一种新型具有均匀流动分布的多流道片材机头的几何设计.中国塑料.2004,(第08期),第89-92页.
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公开(公告)号：CN110526617B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201910822025.2
申请日：2019-09-02
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种天线基板材料，包括以下重量份的组分：A组分5‑40份、B组分1‑10份、C组分5‑40份和D组分30‑90份；所述A组分包括平面型六角晶系铁氧体和NiZn铁氧体中的至少一种；所述B组分为软磁金属，所述B组分包括纯铁、非晶磁性材料、纳米晶磁性合金材料、FeSi和FeSiAl中的至少一种；所述C组分为电介质陶瓷；所述D组分为具有低tanδe(Df)的树脂材料。本发明的天线基板材料具有可以工作在6GHz下、缩小天线的尺寸、良好的阻抗匹配性能、宽的带宽以及较高的天线效率的优点。
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公开(公告)号：CN111850474A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010574000.8
申请日：2020-06-22
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种天线振子制备方法，包括如下步骤，S1、获得天线振子的基材；S2、通过物理气相沉积(PVD)工艺在基材的表面形成金属层，金属层可分为由内向外排布的镍层/铜层或镍层/铜层/镍层；S3、利用UV激光器在金属层上加工功能线路；S4、通过电镀将功能线路的铜层加厚；S5、利用化学溶剂退去功能线路外的金属层；S6、通过电在铜层上形成锡层。采用物理气相沉积(PVD)工艺将基材的表面金属化，以替代现有工艺中的喷砂及化镍工艺，提升了天线振子信号传输的稳定性，同时避免了喷砂产生的小颗粒粉尘和噪音对生产人员、环境及设备造成的伤害，减少化镍工艺产生的废水，使天线振子的生产过程更加环保，利于减少资源浪费、降低生产成本。
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公开(公告)号：CN110126422A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910369916.7
申请日：2019-05-06
申请人： 深圳市信维通信股份有限公司
IPC分类号： B32B37/10
摘要： 本发明公开了一种双面覆铜LCP板的制备方法，包括如下步骤，S1，将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上；S2，利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品；S3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品。相比于现有技术采用线压合的方式制备的双面覆铜LCP板，由面压合的方式制备双面覆铜LCP板结合力更高、耐焊性更好、剥离强度更高、结构稳定性更好；能够改善LCP板成型外观和平整度。
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