Invention Grant
CN110138246B 基于三电平Dual-Buck型电路的阻抗重塑方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 基于三电平Dual-Buck型电路的阻抗重塑方法
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Application No.: CN201910463376.9Application Date: 2019-05-30
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Publication No.: CN110138246BPublication Date: 2020-11-13
- Inventor: 刘闯 , 李岩昊 , 何国庆 , 李洋
- Applicant: 东北电力大学 , 中国电力科学研究院有限公司
- Applicant Address: 吉林省吉林市船营区长春路169号
- Assignee: 东北电力大学,中国电力科学研究院有限公司
- Current Assignee: 东北电力大学,中国电力科学研究院有限公司
- Current Assignee Address: 吉林省吉林市船营区长春路169号
- Agency: 西安弘理专利事务所
- Agent 涂秀清
- Main IPC: H02M7/219
- IPC: H02M7/219

Abstract:
本发明公开的基于三电平Dual‑Buck型电路的阻抗重塑拓扑,包括模块化电力电子变压器、Dual‑Buck型电路和负载,所述模块化电力电子变压器的输出端连接所述负载,所述模块化电力电子变压器和所述负载之间连接Dual‑Buck型电路。本还公开了基于三电平Dual‑Buck型电路的阻抗重塑方法,通过控制Dual‑Buck型电路中的电感电流改变并联阻尼控制器实现阻抗重塑,保证系统根据输出功率来改变源变换器输出阻抗值,避免与负载输入阻抗交叉,进而提高级联系统稳定裕度,解决了现有技术中采用加入无源器件所产生的功率消耗大和改变内部结构问题。
Public/Granted literature
- CN110138246A 基于三电平Dual-Buck型电路的阻抗重塑方法 Public/Granted day:2019-08-16
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