Invention Publication
- Patent Title: 插座装配设备和插座装配方法
- Patent Title (English): Socket assembling equipment and socket assembling method
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Application No.: CN201910337760.4Application Date: 2019-04-25
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Publication No.: CN110153665APublication Date: 2019-08-23
- Inventor: 葛龙 , 李俐 , 聂宗军 , 杨金 , 周宏远
- Applicant: 浙江正泰电器股份有限公司
- Applicant Address: 浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号
- Assignee: 浙江正泰电器股份有限公司
- Current Assignee: 浙江正泰电器股份有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号
- Agency: 北京卓言知识产权代理事务所
- Agent 王茀智; 龚清媛
- Main IPC: B23P19/00
- IPC: B23P19/00 ; B23P21/00 ; H01R43/20

Abstract:
一种插座装配设备,其包括用于输送插座壳体的壳体输送装置,以及沿壳体输送装置依次设置的支架组件装配单元、接线端子装配单元和壳体装配单元,通过支架组件装配单元先装配支架组件,再将支架组件装入插座壳体的底座,最后将插座壳体送到接线端子装配单元;接线端子装配单元先装配接线端子,再将接线端子装入插座壳体的底座,最后将插座壳体的底座送到壳体装配单元;壳体装配单元将插座壳体的底座与后盖装配到一起,再将止动片装配到插座壳体上,不仅能够实现插座全程的自动化装配,实现少人化生产,而且符合插座的结构特点,具有装配效率高和成本低的特点。本发明创造还提供了一种插座装配方法,具有装配效率高的特点。
Public/Granted literature
- CN110153665B 插座装配设备和插座装配方法 Public/Granted day:2023-12-08
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