• 专利标题: 一种数字型集成光子器件仿真方法和系统
  • 专利标题(英): Digital integrated photonic device simulation method and system
  • 申请号: CN201910284478.4
    申请日: 2019-04-10
  • 公开(公告)号: CN110162831A
    公开(公告)日: 2019-08-23
  • 发明人: 张敏明任欣舒刘德明
  • 申请人: 华中科技大学
  • 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
  • 专利权人: 华中科技大学
  • 当前专利权人: 华中科技大学
  • 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
  • 代理机构: 华中科技大学专利中心
  • 代理商 曹葆青; 李智
  • 主分类号: G06F17/50
  • IPC分类号: G06F17/50
一种数字型集成光子器件仿真方法和系统
摘要:
本发明公开了一种数字型集成光子器件仿真方法和系统,属于集成光子器件技术领域。所述方法包括,在器件待优化区域内设置同等形状和大小且相对介电常数可变的单元;获取正向仿真下的品质因数与各单元正向电场E,获取伴随仿真下各单元的伴随电场EA,并对各单元相对介电常数进行迭代更新,直至所述品质因数收敛;获取正向仿真下各单元正向电场获取伴随仿真下各单元的伴随电场 并对各单元相对介电常数进行线性偏置,直至所有单元相对介电常数趋于二值化;通过进行三值化处理,使待优化区域内所有单元均能采用目标材料制造。本发明大大减少了器件仿真过程中的计算量,仿真效率高,且器件性能得以有效提高。
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