在半导体装置中，多个主端子(27)从树脂成型体(21)的同一侧面突出，并且在上臂侧的第1半导体芯片(220)与下臂侧的第2半导体芯片(221)的排列方向上排列配置。多个热沉(23)中的低电位侧的第1热沉与高电位侧的第2热沉被电连接。多个主端子(27)包括正极端子(270)、负极端子(271)、输出端子(272)及辅助端子(273)，正极端子、负极端子及输出端子中的一部分主端子经由第1中继部件(282)、辅助端子及第2中继部件(29)而与对应的热沉连接，其余的主端子不经由辅助端子并经由第1中继部件(280、281)而与对应的热沉连接。