发明公开
- 专利标题: 一种钼基合金粉末的电子束增材制造方法
- 专利标题(英): Electronic beam added material manufacturing method of molybdenum base alloy powder
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申请号: CN201910439201.4申请日: 2019-05-24
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公开(公告)号: CN110181048A公开(公告)日: 2019-08-30
- 发明人: 巩前明 , 干建宁 , 杜锴 , 黄逸伦 , 李愉珧 , 林峰 , 赵海燕
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市海淀区清华大学
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清华大学
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 陈波
- 主分类号: B22F3/105
- IPC分类号: B22F3/105 ; B33Y10/00
摘要:
本发明公开了一种钼基合金电子束增材制造方法,其中使用的钼基合金粉末粒径为55~85μm;电子束扫描粉末层时,采用两次扫描方式。本发明提供了一种钼基合金电子束增材制造工艺,找到了最高致密度的增材制造成型工艺参数,并采用两次扫描的方式解决电子束增材制造中球化与粉末飞溅问题,将构件致密度提高至铸造水平。
公开/授权文献
- CN110181048B 一种钼基合金粉末的电子束增材制造方法 公开/授权日:2021-02-12