一种钼基合金粉末的电子束增材制造方法
摘要:
本发明公开了一种钼基合金电子束增材制造方法,其中使用的钼基合金粉末粒径为55~85μm;电子束扫描粉末层时,采用两次扫描方式。本发明提供了一种钼基合金电子束增材制造工艺,找到了最高致密度的增材制造成型工艺参数,并采用两次扫描的方式解决电子束增材制造中球化与粉末飞溅问题,将构件致密度提高至铸造水平。
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