Invention Grant
- Patent Title: 一种液体封装的深紫外LED封装器件及其制备方法
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Application No.: CN201910397729.XApplication Date: 2019-05-14
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Publication No.: CN110197865BPublication Date: 2021-02-12
- Inventor: 葛鹏 , 梁仁瓅 , 邓玉仓
- Applicant: 湖北深紫科技有限公司
- Applicant Address: 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道特1号华中科技大学鄂州工业技术研究院大楼S209室
- Assignee: 湖北深紫科技有限公司
- Current Assignee: 湖北深紫科技有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道特1号华中科技大学鄂州工业技术研究院大楼S209室
- Agency: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所
- Agent 黄君军
- Main IPC: H01L33/48
- IPC: H01L33/48 ; H01L33/54 ; H01L33/56
Abstract:
本发明提供了一种液体封装的深紫外LED封装器件及制备方法,所述深紫外LED封器件包括基板、支架、深紫外LED芯片、透镜、以及硅油;所述支架位于所述基板上,所述支架的底部设有所述深紫外LED芯片,所述透镜位于所述支架上,且所述支架与所述透镜围合成一密闭空间,所述深紫外LED芯片位于所述密闭空间内且所述密闭空间内填充有硅油;本发明提供的液体封装的深紫外LED封器件,可以提高芯片光提取效率,且硅油材料本身在深紫外LED波段具有折射率匹配,透过率高,可靠性良好的性能。制作工艺流程简单,使用方便,适用于规模生产,在深紫外LED灯珠的封装中具有非常广阔的应用前景。
Public/Granted literature
- CN110197865A 一种液体封装的深紫外LED封装器件及其制备方法 Public/Granted day:2019-09-03
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