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公开(公告)号：CN110197865A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910397729.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 湖北深紫科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种液体封装的深紫外LED封装器件及制备方法，所述深紫外LED封器件包括基板、支架、深紫外LED芯片、透镜、以及硅油；所述支架位于所述基板上，所述支架的底部设有所述深紫外LED芯片，所述透镜位于所述支架上，且所述支架与所述透镜围合成一密闭空间，所述深紫外LED芯片位于所述密闭空间内且所述密闭空间内填充有硅油；本发明提供的液体封装的深紫外LED封器件，可以提高芯片光提取效率，且硅油材料本身在深紫外LED波段具有折射率匹配，透过率高，可靠性良好的性能。制作工艺流程简单，使用方便，适用于规模生产，在深紫外LED灯珠的封装中具有非常广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN109742221A
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201811496799.2
申请日：2018-12-07
Applicant: 湖北深紫科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种全无机LED封装方法，包括如下步骤：使用固晶机将LED芯片放置在已经清洁好的金属围坝支架内部；固晶完成后进行等离子体清洗；点涂银铜纳米膏：使用点胶机将所述银铜纳米膏均匀点涂在金属围坝支架的焊接面上；制备金属化边框石英光窗；低温烧结固化：使用固晶机将步骤4制成的金属化边框石英光窗盖在金属围坝支架的焊接面上，然后在氮气氛围或真空氛围中低温烧结固化即可；本发明还提供了所述方法制备得到全无机LED封装结构。该发明使用银铜纳米膏将金属化边框石英窗口与金属化支架连接，避免使用有机胶水，从而提高封装结构的抗紫外老化能力，降低失效风险，工艺简单，使用方便，适用于规模生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110197865B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201910397729.X
申请日：2019-05-14
Applicant: 湖北深紫科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种液体封装的深紫外LED封装器件及制备方法，所述深紫外LED封器件包括基板、支架、深紫外LED芯片、透镜、以及硅油；所述支架位于所述基板上，所述支架的底部设有所述深紫外LED芯片，所述透镜位于所述支架上，且所述支架与所述透镜围合成一密闭空间，所述深紫外LED芯片位于所述密闭空间内且所述密闭空间内填充有硅油；本发明提供的液体封装的深紫外LED封器件，可以提高芯片光提取效率，且硅油材料本身在深紫外LED波段具有折射率匹配，透过率高，可靠性良好的性能。制作工艺流程简单，使用方便，适用于规模生产，在深紫外LED灯珠的封装中具有非常广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN209217016U
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201822052790.4
申请日：2018-12-07
Applicant: 湖北深紫科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种表面贴装式LED的封装体，包括热沉、位于所述热沉上的支架、封装在所述支架内的LED芯片、以及位于所述热沉与支架之间的电极焊盘；所述电极焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，在所述正极焊盘和负极焊盘之间设置有导热硅胶；该实用新型使用导热硅胶嵌入空隙中，能提高热性能，减小界面热阻将，降低界面热阻并增强高功率LED的稳定性。使用具有高导热性的导热硅胶填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻。
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公开(公告)号：CN209487538U
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201920415974.4
申请日：2019-03-29
Applicant: 湖北深紫科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种基于出光角杀菌的短波紫外LED封装器件，包括支架、短波紫外LED芯片、透镜和硅胶；所述支架包括底板和环形侧壁，所述底板和环形侧壁围合，形成开口向上的下凹空腔；所述支架的底板上设有短波紫外LED芯片，所述支架的环形侧壁上设有所述透镜，所述透镜外侧的一整圈涂覆有所述硅胶；其中，所述透镜的内部构造，用于使所述短波紫外LED芯片发出的光线，以固定的出光角射出。本实用新型提供的基于出光角杀菌的短波紫外LED封装器件，可以有效提高短波紫外LED封装器件的杀菌效率。
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公开(公告)号：CN210692536U
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201921758597.0
申请日：2019-10-18
Applicant: 湖北深紫科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于UVC杀菌的LED矩阵式模组，包括基板、若干UVC灯珠和若干恒流IC芯片，其中：若干所述UVC灯珠和恒流IC芯片均设置于所述基板的同一侧，且每一所述UVC灯珠均与一所述恒流IC芯片对应电连接；若干所述UVC灯珠以直线形式设置于所述基板上，所述恒流IC芯片设置于若干所述UVC灯珠所在直线的两侧。本实用新型通过每一UVC灯珠与一恒流IC芯片对应串联并构成一个发光单元，再由若干发光单元之间并联的方式，使每个UVC灯珠都能以恒流状态工作；同时，恒流IC芯片均设置于UVC灯珠所在直线的两侧，使器件之间散热互不干扰，配合热电分离的排布结构有效延长灯珠寿命。
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公开(公告)号：CN209045610U
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201822037517.4
申请日：2018-12-05
Applicant: 湖北深紫科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种深紫外LED封装结构，包括基板、支架、深紫外LED芯片、透镜、环氧树脂和硅胶；所述支架包括底板和环形侧壁，所述底板和环形侧壁围合形成一开口向上的下凹空腔；所述支架的底板上设有所述深紫外LED芯片，所述支架的环形侧壁上设有用于封堵所述下凹空腔的所述透镜，所述支架的环形侧壁与所述透镜的结合面上涂覆有所述环氧树脂，所述透镜外侧的一整圈涂覆有所述硅胶；该结构中环氧树脂不会因紫外线作用而开裂，且可以显著提升透镜与金属支架结合强度；硅胶仅存在于透镜外侧因而深紫外LED芯片表面不接触硅胶，从而延长灯珠使用寿命；两种胶共同保证封装支架与透镜的高可靠性结合，又最大程度地保证深紫外LED出光。
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