Invention Grant
- Patent Title: 一种基于砷化镓的微波整流芯片
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Application No.: CN201910471431.9Application Date: 2019-05-31
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Publication No.: CN110223978BPublication Date: 2021-04-20
- Inventor: 程飞 , 卢萍 , 张冰 , 杨阳 , 陈星 , 刘长军 , 黄卡玛
- Applicant: 四川大学
- Applicant Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- Assignee: 四川大学
- Current Assignee: 四川大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 郝传鑫; 熊永强
- Main IPC: H01L27/02
- IPC: H01L27/02 ; H01L27/06
Abstract:
本发明公开了一种基于砷化镓的微波整流芯片，解决传统整流电路尺寸大、重量相对较重的问题。芯片采用0.25微米砷化镓pHEMT工艺制成，芯片厚度为0.1毫米，芯片表面的电路由射频输入端口(1)、隔直电容(2)、输入匹配电路(3)、肖特基二极管阵列(4)、输出滤波电路(5)、直流输出端口(6)依次相连构成，划片道(7)用于切割芯片。本发明具有集成化程度高、尺寸小的优点，能应用于无线能量传输、电磁能量收集系统等领域。
Public/Granted literature
- CN110223978A 一种基于砷化镓的微波整流芯片 Public/Granted day:2019-09-10
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IPC分类:
